摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解

2009-06-03 11:40:09来源: 赛迪网 关键字:摩托罗拉  Tessera  封装芯片  专利纠纷

      6月3日消息,据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议,所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。

      Tessera在声明中表示,该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产品向Tessera支付版税。

      该事件的起因是摩托罗拉使用的封装半导体芯片技术。该技术能保护芯片免遭无线手持设备的内部损耗。上个月,美国国际贸易委员会最终裁决高通、摩托罗拉等其他公司侵犯Tessera封装半导体芯片专利。

      Tessera首席执行官Henry Nothhaft在与分析师的会议中表示:“这是双赢能避免摩托罗拉中断供货。”

      Tessera表示其第二季度总营收预期由原来的4600万—4900万美元提高到5900万—6100万美元。

      Tessera股票盘后涨15%至28.08美元。

关键字:摩托罗拉  Tessera  封装芯片  专利纠纷

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0603/article_591.html
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