本土半导体封测业急需调整思路

2009-05-19 15:37:28来源: 第一财经日报

      17日,无锡市政府与韩国第二大半导体企业海力士在南京联合宣布,双方将共同投资大约24亿元,在无锡建设大规模集成电路封装测试项目。不过,记者获悉,与无锡市政府签约的,并非海力士韩国总部,而是海力士-恒忆半导体。它是海力士与恒忆半导体的合资企业。而恒忆则是欧洲意法半导体与英特尔的合资企业。

  事实上,海力士最初落地无锡,也是与意法联手进行。2004年,它们投资20亿美元,兴建了1座8英寸厂、1座12英寸厂。经两次增资,目前投资总额已达50亿美元,也是国内单体投资最大的半导体公司。

  半导体产业研究专家莫大康透露,无锡海力士产值去年已超中芯国际,其12英寸产品月产能20多万片,而中芯8英寸、12英寸产能全部加起来,尚不及这家外来者。

      从江苏上述项目谈开后,莫大康莫大康对记者表示,对于本土半导体封测业,他有一丝忧虑。

  从投资额来看,24亿元并不算高。但是,“要考虑到这是半导体产业后段环节”,这一环节,由于不像半导体代工业对关键设备要求更高,因此,很多公众总以为,封测业没什么技术含量。

  “这是非常偏颇的观点。”他说,从产品看,未来可能的三种趋势是,深度集成、继续迈向先进工艺,封装技术。他认为,在摩尔定律遭遇瓶颈后,封装技术将成为拯救它的一种可行手段。

  而在中国半导体产业中,目前创造现金流最多的也是封测业。早期曾高达60%以上,如今下来一些,但总比例仍然较高。

  他忧虑的是,由于上述偏见,国家在封测业相关政策上,对全球半导体产业向中国的转移,过于包容了。

  “几乎所有的封测巨头都落在了中国,而本土基本上只有长电科技、南通富士通两家民营企业在竞争。”他说,在600亿元的国内封测产值中,境外企业大约占据90%以上。

关键字:半导体  封测  调整

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0519/article_512.html
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