张汝京:订单回升 IC设计仍显不足

2009-05-11 11:35:45来源: SEMI 关键字:订单  IC设计  张汝京  半导体

      与年初半导体业界的惨淡和冷清不同,进入2Q以来,人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作(上海)论坛上,中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示,从2009年3月开始,中芯国际的订单已经开始回升,4月和5月呈平稳发展态势,3Q的订单也比较乐观。此外,订单的种类也发生了积极的变化,从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。

      究其原因,政府陆续出台的经济刺激措施有效的扩大了国内的IC需求市场。比如4万亿刺激内需计划、家电下乡、3G手机、电子信息产业振兴调整规划的六大工程(集成电路产业技术水平和产能提升、计算机和下一代互联网应用、新一代移动通信、数字电视推广应用和产业链建设、平板产业升级和彩电工业转型、软件和信息服务培育)等,都为IC制造业创造了不少机会。

      家电下乡计划有望到2012年末累积来动内需9200亿元,而3G牌照发放后,未来2-3年也将飞速发展。3G手机的一大特点是多媒体应用,这些新增的功能将带动多媒体芯片的应用和内嵌式存储器的提升,手机芯片将向高功能、低功耗的方向发展。目前中芯国际的海外订单主要是偏向于3G产品。据张汝京介绍,中芯国际1Q的订单中,中国本土占了32%,预计4Q将会维持在这个水平,即30%左右,海外订单的数量增加迅速。

      从技术角度来看,中芯国际目前在65nm主要集中于low leakage和high speed产品,45nm则是以high speed产品为主,在更前沿的32nm节点,则是与高校和科研院所合作研发。在逻辑技术平台方面,主要是进行SoC和低功耗产品的工艺研发,存储器方面则侧重于新型存储器,如铁电存储器的可行性研究、相变存储器的工艺研发等。

      中国IC产业目前发展的一大问题是,产能充足,设计与IP仍显不足。中国缺乏自主标准,IP竞争力不强。目前,0.13、0.18/0.16微米是中国本土设计公司的主流工艺,65nm和90nm的运用迅速增长。中国本土的IC设计公司中,做90nm工艺的有15-16家,65nm有11-12家,而45nm也有4家左右。人才是IC设计的主要因素,此外,对市场的敏感度以及服务态度也是IC设计得以良好发展的关键。张汝京说,台湾用了30年左右的发展时间,如今的fabless居全球第二位,中国大陆本土的设计与自主IP仍然有很长的路要走。

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编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0511/article_462.html
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