十年磨一剑,从18号文件至今近10年的时间里,国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品,但是如论品质与可靠性,特别是在芯片量产后的品质与可靠性,整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。
“近年深圳IC产品覆盖面已很广,但真正具有国际竞争力的产品却很少,一个重要原因就是产品的品质还没过关。”深圳集成电路设计产业化基地(SZICC)主任周生明指出。为化解这一困境,SZICC与台湾台积电(TSMC)携手,举办了一场深入细致的“集成电路产业链中的可靠性保证与质量管理”培训。培训在探讨理论的同时,加入了许多品质管理实际应用例证,结合TSMC数年来在与国际级客户合作过程中,尤其是芯片量产阶段所碰到的实际问题,结合国际标准诠释常用概念,从整个产业链的角度来探讨对于IC设计公司,可靠性与质量管理的重要性、产品可靠性认证的程序以及TSMC品质管理系统及对客户产品认证的支持。周生明表示,这种培训将列为一个长期的培训计划,帮助本土的IC公司建立起品质竞争力,进而走向国内、国际市场。培训主要内容包括以下几个主题:
一:可靠性与质量管理的重要性
随着集成电路的特征尺寸不断缩小,集成度和性能不断提高,为了减小成本,提高性能,集成电路技术中引入大量新材料、新工艺和新的器件结构。这些发展给集成电路可靠性与质量的保证和提高带来了巨大挑战。应对半导体产业的日新月异与激烈竞争,产品的上市速度与市占率是重要考量要素之一,但若产品质量出现瑕疵,被客户退货或需从市场召回时,这对公司的商誉形象、销售额的影响是相当惨重甚至是关门之灾。
本主题即透过一些实例阐述可靠性与质量管理的重要性,并介绍可靠性的物理意义、以实例分析来强调芯片设计公司于设计初期应注意的重要事项(例如将核心原件连结到电源输入输出器件)、为何电子器件会在使用后发生故障(例如冗余电路浮动信号造成漏电)、以及藉由TSMC的团队如何协助客户赢得商机(例如TSMC对客户的服务从设计阶段开始强调将“可靠性”设计入产品中,到量产阶段的批货跟踪以维持产品的可靠性参数达标)。
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