2009年硅晶圆需求量较去年将下滑35%

2009-03-19 11:36:11来源: 电子工程专辑

      据市场研究公司Gartner预测,2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。

      Gartner表示,紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少,2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示,就当前的形势来看,2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。

      据Gartner预测,硅晶圆的需求将于今年下半年重现生机。Gartner芯片制造研究小组副总Takashi Ogawa在一份报告中指出,“硅晶圆的需求将于今年下半年短暂反弹,晶圆供应商应做好准备。”

关键字:硅晶圆  半导体

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0319/article_245.html
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