超薄芯片为集成电路衣服铺平道路

2009-03-18 10:21:29来源: 电子工程专辑

      厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服,用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。

      该制程由IMEC和根特大学附属实验室联合开发而成,并在布鲁塞尔举行的智能系统集成大会上被展示出来。IMEC表示,该制程利用了一种可以将电子系统集成在一种低成本柔性基片上的芯片封装方式。

      在被测试并嵌入到封装内之前,芯片会先被压缩到25微米。芯片封装随后被嵌入到一个双层的柔性电路板内。IMEC表示,将芯片嵌入到PCB和PCB本身的制程,都是基于传统的低成本高效率技术而成的。

      在此次大会上,IMEC的研究人员展示了一款基于超薄芯片封装(UTCP)的无线心率和肌肉活动监控仪。其原型系统包含了一个带有ADC的微控制器、一个超低功耗生物电位放大器和一个RF收发器,都集成在UTCP封装内。可弯曲超薄芯片不会突起且穿着舒适,使这些系统集成到衣服上变得更为容易。

关键字:超薄芯片  集成电路衣服  IC  微分放大器

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0318/article_237.html
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