纽约时报:经济衰退催化半导体业整合

2009-03-06 16:36:30来源: 网易科技

      据国外媒体报道,AMD日前完成分拆业务,以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂,成为其它芯片代工厂的一大威胁,AMD本身则负责芯片设计。

  Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示:“环境如此恶劣,将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”

  无独有偶,英特尔与台积电日近期也宣布技术合作,后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作,前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。

  强权结盟,半导体业中规模较小的公司,开始担心它们的未来。

  台积电等芯片代工厂的崛起,为当年所谓的初创公司开启了新世界的门; 芯片厂投资最新颖的设备,企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品,无须斥资打造自有工厂。

  到了最近,情况却完全改观,芯片设计的难度变高,有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。

  芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示:“芯片的设计与复杂程度变高,对初创公司来说,要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”

  他强调,若希望成功,必须在每一个市场中找机会,发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩芯片。

  在这样的环境下,全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌,所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。

关键字:经济衰退  半导体业  整合

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0306/article_175.html
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