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最新
美高森美发布Libero SoC v11.8软件为FPGA设计人员提供混合语言仿真和同级最佳调试功能
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11 8最新版本。...
关键字: Libero系统级芯片 美高美森
发布时间:2017-04-26 16:41:39
“两端在外”困住集成电路产业 IDM是脱困妙方
  中国半导体行业协会的数据显示,2009年我国集成电路业销售额为1109 1亿元,此后逐年增长至2016年的4331 7亿元(预估数)。不过,集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示,我国集成电路进口金额从2009年的1349 9亿美元增长到2015年的2615 3亿美元,长期占据我国进口第一大行业的位置。...
关键字: 集成电路 IDM
发布时间:2017-04-21 11:49:39
做大做强中国“芯”还须多多冷思考
做大做强中国“芯”还须多多冷思考   从2016年我国集成电路销售额增长率来看,产业的高速增长已是一个不争的事实。但中国半导体行业协会副理事长魏少军表示,“业界必须冷静看待产业发展,其实并没有数字上那么好看。”...
关键字: 集成电路 封装
发布时间:2017-04-18 17:31:20
三星全球第一的芯片工厂开张,主要生产3D NAND闪存
三星全球第一的芯片工厂开张,主要生产3D NAND闪存 据外媒报道,三星电子位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂将从7月份开始运营。据了解,这是全球规模最大的芯片工厂,占地面积达289万平方米,2015年开始建造,耗资15 6万亿韩元,约合人民币940亿元。...
关键字: 三星 3D NAND
发布时间:2017-04-13 16:51:39
海士力要哭了!三星将量产最强64层3D NAND闪存芯片
海士力要哭了!三星将量产最强64层3D NAND闪存芯片 前几日,SK海力士正式宣布量产最强72层3D NAND闪存颗粒,一时间震撼全行业。可近日,韩国媒体给出的报道称,三星将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。...
关键字: 海士力 三星 3D NAND
发布时间:2017-04-13 16:48:56
硬见春季论坛盛大召开,深度解读电子产业研发制造采购质
硬见春季论坛盛大召开,深度解读电子产业研发制造采购质 4月9日,与第五届中国电子信息博览会CITE 2017同期,由云创硬见主办的2017硬见春季论坛在深圳会展中心隆重召开,来自云创工学院的多位签约专家讲师同台亮相,从研发设计、可制造性设计、质量管理、采购与供应链管理...
关键字: cite pcb 电路设计
发布时间:2017-04-12 15:49:13
政策与业绩双重给力中国集成电路步入黄金时代
  工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示,“十三五”期间,工信部将从五大方面着力,系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合,加强顶层设计,聚焦骨干企业、关键节点、重大项目,推动产业链协同发展,打造制造业创新中心。”...
关键字: 集成电路 芯片
发布时间:2017-04-12 10:36:18
买买买 富士康、SK海力士、博通竞购东芝闪存业务
根据外媒Apple Insider的报道,富士康、SK海力士以及博通这三家苹果供应商表现出了收购东芝闪存业务的强烈决心,尽管东芝公司和日本政府都偏向于国内买家。...
关键字: 富士康 SK海力士 博通 东芝
发布时间:2017-04-11 18:46:03
石墨烯材料柔性内存问世 低价还环保!
据Android Authority网站报道,英国埃克塞特大学科学家开发了一种基于石墨烯的新型存储解决方案,与传统闪存存储系统相比,这是一种成本更低、更环保的解决方案,具有速度超高、尺寸奇小、容量大、透明和柔性的特点。...
关键字: 石墨烯 内存
发布时间:2017-04-11 18:42:22
SK海力士公布72层堆叠、256Gb的3D TLC闪存芯片
SK海力士公布72层堆叠、256Gb的3D TLC闪存芯片 PC明星产品固态硬盘的发展速度依然激进,SK海力士今天宣布,已经成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片。由此,SK海力士成为业界第一,领先三星和东芝的64层。...
关键字: SK海力士 3D 闪存
发布时间:2017-04-11 18:39:15
知识产权成为制约我国IC产业发展的瓶颈之一
  在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示,知识产权逐渐成为制约我国集成电路(IC)产业发展的瓶颈之一。...
关键字: IC 集成电路
发布时间:2017-04-11 10:43:11
ADI推出两款宽带6 GHz模块 进一步扩展GaN功率放大器产品组合
ADI推出两款宽带6 GHz模块 进一步扩展GaN功率放大器产品组合 Analog Devices, Inc (ADI),近日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块,二者皆拥有同类产品最高的功率密度,可最大程度地缩减子系统的尺寸和重量。...
关键字: ADI 功率放大器
发布时间:2017-04-10 14:14:07
晋江:一线工作法让晋华集成电路项目快马加鞭
领导在一线指挥、干部在一线工作、问题在一线解决——探寻晋华项目的进展轨迹,“一线工作法”引人注目。 ...
关键字: 晋江 集成电路
发布时间:2017-04-09 17:57:57
产业基金助力京津冀协同发展 天津市海河产业基金启动
推进制造业向高端迈进,实现上游竞争、竞争上游、增强制造业核心竞争力,天津市海河产业基金启动仪式暨产业基金助力京津冀协同发展高层论坛4月8日在天津召开。...
发布时间:2017-04-09 17:57:05
中国集成电路产业有钱更要用好
制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年销售额1126 9亿元,同比增长达25 1%。然而,我国集成电路产业依然存在很多问题,其中最新表现出来的资本无法有效利用,成为当前最大问...
关键字: 集成电路
发布时间:2017-04-09 17:55:49
后CMOS时代 Intel称有12种设想可降低产品功耗
后CMOS时代 Intel称有12种设想可降低产品功耗   自从14nm节点开始,Intel在传统CMOS半导体工艺升级上的步伐就慢下来了,Tick-Tock战略名存实亡,还被TSMC、三星两家赶超、奚落,甚至连市值都被TSMC超越了,以致于Intel为了挽回面子都想法推动新的半导体工艺命名规则了。传统CMOS工艺很可能在2024年终结,对此Intel也不是没有准备,最近他们公布了后CMOS时代的一些技术思路,Intel的目标是在保持现有晶圆工厂的情况下制造功耗更低的产品,电压可以低至0 5V,这在目前的晶体管下是不可能的。...
关键字: Intel CMOS
发布时间:2017-04-07 12:41:07
摸一摸我国集成电路产业的“家底”,会吓你一跳!
  近年来,受益于全球经济复苏,市场增速回升,世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会(SIA)日前公布,全球半导体产业在2016年营收3389亿美元,相较2015年则微幅增加1 1%,其中以中国大陆市场的增幅最大,以9 2%领跑其它市场。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势、工业整机设备的核心需求、消费类电子、网络通信、汽车电子以及与无数应用带动元件采用半导体技术的需求不断增加有关。2017年及以后还会出现稳定成长。...
关键字: 集成电路
发布时间:2017-04-01 09:52:47
ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices
中国,北京 — Analog Devices, Inc (NASDAQ:ADI)今日宣布收购位于美国加利福尼亚州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。ADI公...
关键字: ADI 混合信号 放大器 信号链
发布时间:2017-03-31 11:41:35
意法半导体(ST)为Newtec量产卫星解调器芯片
中国,2017年3月30日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码...
关键字: ST 解调器
发布时间:2017-03-31 10:54:01
ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices
ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices Analog Devices, Inc (NASDAQ:ADI)今日宣布收购位于美国加利福尼亚州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。ADI公司是业界领先的混...
关键字: ADI GaAs GaN
发布时间:2017-03-31 10:16:57
2015年大陆贡献全球IC需求29%,供给仅4%
  2013年,中国从海外进口了2,330亿美元的半导体,进口金额首度超越石油,也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现,并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年,半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档,大约贡献了全球29%的半导体需求量,但中国能自己供应的比重仅有4%。...
关键字: IC DRAM
发布时间:2017-03-30 11:22:51
Power Integrations推出HiperPFS-4功率因数校正IC,可使550 W以内PFC设计的效率达到98%
Power Integrations推出HiperPFS-4功率因数校正IC,可使550 W以内PFC设计的效率达到98%   致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80 PLUS® Platinum及Titanium级...
关键字: Power Integrations HiperPFS-4
发布时间:2017-03-29 15:56:22
东芝扩大单线信号输入照明LED驱动器IC产品阵容
东芝扩大单线信号输入照明LED驱动器IC产品阵容   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出“TB62D787FTG”,该产品为一款新的单线信号输入、24通道输出LED驱动器IC,适用于游乐设备和LED照明应用。样品发货即日启动,量产计划于六月开始。...
关键字: 东芝 TB62D786FTG
发布时间:2017-03-29 15:52:46
“集成电路产业供给侧变革该破题了”
  “中国集成电路产业连续多年保持高位增长,2014年到2016年平均增幅达18 86%,去年设计、制造和封装3个行业的销售额首次同时超过1000亿元。然而增长的背后,如果把一些在华外商投资企业的贡献去除,数字就没那么好看了。”在近日举行的2017中国半导体市场年会上,中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军给火热的行业泼了一点点“冷水”。...
关键字: 集成电路
发布时间:2017-03-29 11:00:57
并购路不好走 中国半导体人才引进要加速
  近日,拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切,近两年中国引进IC人才的力度越来越大,人才引进已成为产业发展过程中的热点,且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年,预估2017年人才引进将更趋白热化,是人才争夺战的关键年。...
关键字: 晶圆 IC
发布时间:2017-03-28 18:17:08

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