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- (2011-12-19)莱迪思发布FPGA“ECP4”系列
- (2011-12-19)赛灵思三款关键连结功能IP，利于克服设计挑战
- (2011-12-19)Altera与嵌入式联盟合作，优化FPGA设计流程
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- (2011-12-19)台积电独挑大梁，今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%
- (2011-12-19)台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC
- (2011-12-19)美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
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- (2011-12-19)莱迪思MachXO PLD广泛应用于大批量、成本敏感应用
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- (2011-12-19)赛灵思向客户交付首批Zynq™-7000可扩展处理平台
- (2011-12-19)赛灵思首次公开演示全球第一款可扩展处理平台
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- (2011-12-19)赛灵思隆重进驻北京新址并宣布成立中国研发中心
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汤宏琳，人皆称为“汤汤”，电子工程世界高级编辑。随着EEWORLD一起成长。
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