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德承将亮相2018中国国际工业博览会

2018-08-27来源: EEWORLD 关键字:中国国际工业博览会

中国国际工业博览会(简称"中国工博会")是以创新、智能、绿色制造为展示交易主体的国际工业展,将于2018年9月19日至23日在上海举行。今年德承将在中国工博会的工业自动化展(IAS),展示其强固型无风扇计算机、转换型嵌入式系统、工业平板电脑和工业触摸显示器给国内各地的客户。


凭借领先的产品和以应用需求为导向的功能,德承在国内外多个行业中实现了新技术和产业应用,包括工厂自动化、机器自动化、机器视觉、车载计算、智能交通和监控系统。德承总经理Brandon表示:「我们很高兴能参加中国工博会,并展示德承的全新产品,包含英特尔®第八代酷睿™平台和英特尔® Apollo Lake低功耗平台。希望能藉此机会与专业人士和客户建立良好的合作关系,未来我们将携手代理商进一步挖掘商机、拓展市场。」

此次德承主要展示产品特色如下:

强固型无风扇计算机:


德承的强固型嵌入式计算机采用CMI、CFM和MEC模块化技术,使用户可以根据需求灵活地扩展额外的功能。我们将“强固”一词转换为实际的产品规格,例如宽工作温度,无风扇,无电缆,高耐冲击和振动的设计。除此之外,我们还考虑了工业等级的保护,以确保系统得以在恶劣的环境下运作。


显示计算解决方案:


德承的显示计算解决方案是一体化设备,采用CDS标准模块化设计,可使显示屏模块和系统模块分离从而按用户需求自由搭配,大大的提高产品在维修和升级上的便捷。该系列产品可选多样的显示屏和不同触控屏配置,並支持IP65防水等级铝前边框,宽工作温度和工业等级保护。可完全使用於关键环境下,并满足工业环境中不同的需求。


关键字:中国国际工业博览会

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2018/ic-news082711620.html
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