2013研华重磅推出COM(模块化电脑)系列载板设计培训

2013-03-19 14:55:40来源: EEWORLD 关键字:推出  系列
  2013年研华重磅推出COM系列载板设计培训,帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。COM底板设计协助服务可以将复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下6项内容:COM产品与COM底板设计协助服务、COM产品选型与设计流程、COM底板设计指导、COM底板设计转接方案、COM Debug 分析、COM软件增值服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务,解决开发中遇到的问题,研华推出COM系列技术培训,所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课,使得您在一天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务,掌握COM底板开发流程。

为了维持课程品质,每场次上课名额均有限制,提前报名预留座位。
培训报名请登陆 研华官网http://training.advantech.com.cn




广州场:广州市天河区体育东路南方证券大厦2101-2102室  广州研华
成都场:成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室 成都研华

上海场:上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华

西安场:西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301  西安研华

深圳场:深圳市南山区科技南12路28号康佳研发大厦4层 深圳研华

北京场:北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华

研华(中国)有限公司
网    址:www.advantech.com
邮    箱:
电    话:010-62984346-6391
传    真:010-62984346-6117
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地    址:北京市海淀区上地六街七号研华科技大厦#-1812#
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关键字:推出  系列

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2013/0319/article_9774.html
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