回顾2012:各半导体厂商竞相开发ARM内核MCU

2013-01-11 00:44:22来源: 互联网 关键字:回顾  开发  内核

2012年对半导体行业而言是严峻的一年。从年初到9月底,半导体的全球销售额同比少4.7%。在这一期间,全球最大的半导体厂商——英特尔的销售额为399亿美元,同比减少1%;ARM的销售额为6.503亿美元,不及英特尔的1.5%,但同比增长了14%,实现了2位数增长。推动其销售额增长的一大因素就是ARM内核MCU。该公司称,2012年第三季度(7~9月)ARM内核MCU的供货量同比增加了35%。

英飞凌加入ARM行列

实际上,各大半导体厂商纷纷在2012年宣布致力于ARM内核MCU业务。比如,英飞凌科技公司在1月发布了基于Cortex-M4的“XMC4000系列”。在欧洲,恩智浦半导体公司和意法半导体公司是ARM内核MCU的先锋,而过去表现不积极的英飞凌也加入了ARM行列。

比欧洲动作更大的是日本。日本半导体厂商中,最早发布ARM内核MCU的是东芝公司,最近备受关注的是富士通半导体公司。后者于2011年宣布“将在2012年内把基于Cortex-M3的FM3系列MCU的产品增加到500款”,在2012年11月召开的新闻发布会上,又上调到了570款。

另外,富士通半导体还宣布,将新推出基于Cortex-M4的“FM4系列”和基于Cortex-M0+内核的“FM0+系列”。这两个系列都将于2013年7月开始样品供货。三个系列加在一起,ARM内核MCU的产品将超过700款。

首先从高端产品开始配备ARM内核

虽然在新闻发布会及各种展会上没有很大的举动,但东芝也在稳步扩充ARM内核MCU。除以前的Cortex-M3 MCU外,还于2012年9月发布了基于Cortex-M4的MCU,并于2012年5月发布了基于Cortex-M0的MCU。该公司称,这两个系列均在2012年内样品供货,“是日本国内半导体厂商中最早样品供货的”。

继东芝和富士通半导体之后,全球最大的MCU厂商瑞萨电子公司也开始采取行动。该公司于2012年10月23日召开了关于MCU的新闻发布会,宣布将开发采用Cortex-A9内核的“RZ/N系列”和“RZ/A系列”。这两个系列不是MCU而是微处理器,不过该公司正式发布采用ARM内核的通用型微处理器而不是SoC(包括ASSP)尚属首次。已在高端产品(MPU)中配备了ARM内核的瑞萨终于在中端和低端MCU中也推出配备ARM内核的产品。

接下来将是模拟电路

2013年的ARM内核MCU将变成什么样?笔者带着自己的独断和偏见考虑了一下。在世界MCU市场上份额排在第二位的飞思卡尔公司比瑞萨先推出了ARM内核MCU。只配备ARM内核已经很难实现差异化。实际上,在ARM内核普及之前,认为“MCU差异化的关键不在于处理器内核”的观点就已占主流,原因是C言语编程成为主流,改换处理器内核的障碍比以前变小了。

认为C言语编程成为主流后的“产品差异化重点在于外围电路和产品阵容”的观点随着ARM内核MCU的普及而涌现。处理器内核之后,不断大众化的是闪存。现在以台积电公司为首的代工企业在MCU配备的闪存上已经开始超越MCU厂商,或许闪存之后的MRAM和ReRAM一开始就会以代工制造为主流。如果凭借内核和存储器越来越难以实现差异化,那就只剩下模拟电路了,比如A-D/D-A转换器等各种传感器的接口等。

关键字:回顾  开发  内核

编辑:心随风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2013/0111/article_9736.html
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