IBM三星等组建全球最大芯片制造联盟

2012-02-21 09:08:30来源: 21IC

    2月14日消息,据国外媒体报道,芯片制造商IBM,三星电子和GlobalFoundries将于3月14日在美国加州圣克拉拉会议中心联合举办2012年通用平台科技论坛,展示下一代半导体技术。

目前,IBM,三星电子和GlobalFoundries组成了目前全球最大的芯片制造联盟。这三家公司届时将展示其半导体革新项目,并讨论28nm、20nm和14nm工艺等重要课题。这些技术主要由通用平台公司联合研发,主要应用于手机产品和消费电子产品。

IBM微电子部门总经理Michael Cadigan称,“通用平台联盟是建立在独一无二的发明遗产和全力研发这一基础之上。公司的专业人员正在推进半导体生产的技术革新和技术突破。我们的生态系统广泛而开放,专注于制造能力,使得我们的客户能够灵活地将大量半导体产品推向市场。”

业内专业人士,通用平台合作伙伴的高级管理人员和技术人员将在本届通用平台技术论坛上做主旨发言。论坛将就技术合作、生态系统的广泛性和丰富性以及合作伙伴关系的推进等进行深入探讨。

关键字:芯片  制造  联盟

编辑:eeleader 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2012/0221/article_9328.html
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