美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

2011-12-19 16:46:53来源: 互联网

    近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。

美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制程将运用在美光的混合式记忆体立方之中。美光芯片的部分零件将会在IBM位于纽约的晶圆厂生产。

IBM将会在12月5日于美国华盛顿举行的IEEE国际电子装置会议上展示它的TSV制程技术。

对于美光而言,混合式记忆体立方(HMC)是DRAM封装的一项突破。HMC的原型能以每秒128GB的速率执行,相较于目前的记忆体芯片的速率为12.8GB/s。HMC使用的电力也少了70%。

HMC将会运用在网路与高效能运算设备、工业自动化与消费性产品等。目前HMC将主要针对高端用户。

关键字:利用  商用

编辑:eeleader 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/1219/article_9202.html
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