Microchip为成本敏感设计推出全新DSC和MCU

2011-11-24 08:46:46来源: 互联网 关键字:成本  敏感  设计  全新
     Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元(CTMU)外设,可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。新器件与Microchip现有的16位dsPIC33和PIC24产品引脚兼容,可轻松迁移;并采用多种封装,包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引脚VTLA封装。

凭借70 MIPS的DSP性能和6通道脉宽调制(PWM)外设,dsPIC33和PIC24“E”器件可执行先进电机控制和高速应用。这样就可以实现效率更高、体积更小、成本更低的设计,用一个DSC或MCU即可控制整个系统。片上运算放大器可用于各种需要信号调理的传感应用,而且减少了对外部元件的需求,有助于降低整体设计的成本和尺寸。用于mTouch™容性触摸传感的CTMU外设还可简化新颖而可靠的用户界面,包括键盘、按钮和滑动条。

Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示:“我们新推出的dsPIC33和PIC24‘E’器件具有比以往成本更低的高性能和创新特性。这些全新的dsPIC33和PIC24‘E’器件是目前市场上具有最高能力和成本效益的控制器。”

 
开发工具支持
针对Microchip的dsPICDEM™低电压(部件编号DM330021)及高电压电机控制工具包(部件编号DM330023)的dsPIC33EP64MC504(部件编号MA330028)和PIC24EP64MC204电机控制接插模块(部件编号MA240028)均已上市。

封装与供货
dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引脚SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封装。dsPIC33EP64MC20X DSC采用44引脚VTLA、TQFP和QFN封装。PIC24EP64MC20X MCU采用64引脚TQFP和QFN封装。这些器件均以10,000片批量供货。
dsPIC33EP64GP50X DSC和PIC24EP64GP20X MCU现已提供采用36引脚VTLA封装的限量样片。这些器件将以10,000片批量供货。
欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商。欲购买文中提及的产品,可通过microchipDIRECT购买,或联络任何Microchip授权分销伙伴。

关键字:成本  敏感  设计  全新

编辑:eeleader 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/1124/article_8892.html
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