17家芯片厂商投身TD-LTE 产业合力推进多形态终端

2011-11-15 16:57:32来源: 互联网
11月2日消息,在日前举行的“2011移动互联网国际研讨会”上,中国移动通信研究院终端技术研究所王小旭表示,经过一年来产业链的各方努力,TD-LTE芯片终端一直在快速稳定发展,获得了业界广泛支持,目前已推出多种不同形态的终端产品。

    为国际市场树立信心

    王小旭说,一直以来,中移动都在按照“融合、创新、国际化”的发展思路来推动TD-LTE产业。一方面,TDDFDDLTE要融合发展,即发挥运营商的作用,推动TD-LTE与LTEFDD在标准、产品、测试、认证和商用方面保持同步,让我国技术和产业抓住机遇在全球获得更大发展。另一方面,还要推进TD-LTE的国际化发展。

    “一是立足国内打造国际化产业,为国际市场建立信心,赢得更广泛的支持,形成全球化市场;二是争取国际运营商,扩大产业规模;三是吸纳国际制造企业,提升产业水平。最后,采用国际化模式,如利用全球认证体系保障产品质量等,推动产业发展。”王小旭说。

    在创新方面,TD-LTE吸取了在TD-SCDMA发展时一些经验,特别注重无论是网络侧还是终端侧的创新应用。

    单模芯片及终端基本成熟

    为全面验证TD-LTE芯片及数据终端的成熟度,推动产业成长,2011年4月我国正式启动了TD-LTE六城市规模技术试验工作。“TD-LTE规模试验增加了大量真实终端的加载加扰,以及大规模密集城区等复杂环境的设计。”王小旭介绍,“一阶段每城市每厂商有100个以上的基站覆盖,涵盖宏站、室内分布等多种场景。”

    目前,六城市已于2011年9月底完成了规模试验一阶段大部分测试工作。王小旭表示,测试结果表明TD-LTE单模终端在功能、性能、外形设计等方面有所改进,已经基本成熟。

    “目前各参测芯片厂家产品已测性能指标较技术试验阶段进一步提升,测试结果达到预定目标,基本达到商用级产品要求。”王小旭说。

    王小旭进一步解释,从峰值速率看,各厂商产品均接近理论值61Mbps;从控制面、用户面时延看,基本达到理论值要求,其中控制面时延100ms,用户面时延30ms;而从终端稳定性看,参试产品也表现良好,可实现长时间(大于60分钟)的数据业务。

    “两批参测终端主要来自华为、中兴、三星、Innofidei、Altair、SEQUANS等厂商。”王小旭说。

    合力推动多形态终端

    随着TD-LTE芯片终端产业快速稳定发展、获得业界广泛支持,多形态的TD-LTE终端产品开始加速浮出水面。

    “目前已有超过17家芯片厂商投身TD-LTE产业,并承诺基于单芯片支持LTE TDD/FDD,高通、海思、Altair已经可以提供LTETDD/FDD融合芯片产品。”王小旭说。他进一步解释,这些芯片厂商中,既有联芯科技、CYIT等传统的TD-SCDMA芯片厂商,也有高通、三星等传统的FDD芯片厂商,还有SEQUANS、Altair等Wimax芯片厂商以及中兴等新兴的芯片厂商。

    在芯片产业踊跃加入TD-LTE阵营的同时,众多终端厂商也纷纷跟进,推出了数据卡、CPE、移动热点设备、平板电脑和TD-LTE+TD-SCDMA/GSM双待单卡智能手机等多形态产品。

    王小旭特别提出了TD-LTE多模双待单卡智能手机,该产品定位在为用户提供稳定、优质的话音和数据业务体验。“此类终端比单待机产品面世要早约一年,这有利于TD-LTE产业的全球化发展。”

    目前,中国移动已经携手MTK推出了全球首款TD-LTE+TD-SCDMA/GSM多模双待单卡智能手机。“双待机已成为Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外众多运营商部署准4G技术的首选话音解决方案,中国移动也将继续携手产业链合作伙伴,推出多款TD-LTE双待单卡手机。”王小旭表示。

    除了多模双待单卡智能手机之外,中移动还与合作伙伴联手大力推动TD-LTE移动热点终端的发展,引领各种WiFi终端迅速迈入LTE移动宽带体验的大门,让用户享受到LTE时代移动宽带业务带来的全新体验。“目前,中移动已联手德明通讯推出全球首款TD-LTE单模移动热点终端,另外还与广达共同推出了全球首款TD-LTE/UMTS/GSM多模移动热点终端。”王小旭说。

    据记者了解,接下来中移动将针对TD-LTE多模芯片及终端开展下一阶段的规模技术试验。

关键字:芯片  厂商  投身  产业

编辑:eeleader 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/1115/article_8881.html
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