研华未来智能总部大厦Demo

2011-11-14 15:28:48来源: EEWORLD

研华科技表示,计划于今年年底开工台北林口项目,预计占地3万5千平方公尺的台北第二总部园区,规划包含四大功能,分别是:制造中心及仓储发货中心、研发大楼、派驻员工宿舍/人员培训中心/会议中心、新事业育成中心,将作为研华未来十年制造与研发的重要基地。

视频为未来智能大厦的Demo,可以让关注研华的人在第一时间体验到智能带来的便利与效率。

关键字:研华

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/1114/article_8778.html
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