印制电路板蚀刻过程中的问题

2011-09-15 22:08:43来源: 山西电子技术 关键字:蚀刻  印制电路板

   蚀刻印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单,但实际上,如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量,特别是在生产细纹或高精度印制电路板时,尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。

  1 侧蚀

  在蚀刻过程中,希望蚀刻是垂直的,然而蚀刻剂的作用是向所有方向的。在实际操作过程中,蚀刻作用经常会攻击到阻剂下面图形的边缘部分,随着液体的搅动,铜被逐渐溶解,边缘蚀刻扩大。最后导体壁变成倾斜的,而不是垂直的,如图所示。它能导致导线宽度大幅度缩小。

  

 

  最简单的减小侧蚀的方法是尽最大可能缩短蚀刻时间,这要求快速完成蚀刻,准确掌握蚀刻的时间。

  通常用于表示侧蚀的术语是蚀刻系数,定义为蚀刻深度(铜箔的厚度)与侧蚀凹度的比率,即蚀刻系数=α/b式中,a为铜锚的厚度; b为侧蚀凹度。

  要使细纹蚀刻的侧蚀达到最小,最好采用1/2oz 或者更少的铜筒,并且在蚀刻完成时立即把板子从蚀刻机器上移开。2 镀层突沿

 

  当使用金属抗蚀镀层时,例如在电镀过程中,电镀金属隆起可能形成侧面凸出,这称为镀层突沿。这就带来了一个潜在的问题,因为过多的镀层突沿可能会折断或形成很窄的金属条,垂落下来可造成邻近的导体之间短路。所以,在蚀刻之后最好把镀层突沿剔除掉。可以通过软黄铜刷、超声搅动和冲洗剔除,也可以通过熔化镀锡层将其剔除。在许多情况下,只有软黄铜刷是最合适的。镀层突沿这个难题在使用干膜后大幅度地减少,干膜适用厚度可达到70μm ,因此它能够有效地防止侧面电镀层的生成。图中也绘出了金属抗蚀镀层的侧蚀和镀层突沿。在要求严格的情况下,镀层突沿和侧蚀的影响可以通过改变照相底板上的导线宽度来补偿。

  

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