LED照明领域成功导入8寸外延片级封装

2011-02-14 13:23:44来源: 国际电子商情 关键字:照明  成功  外延  封装
国际电子商情讯 据LEDinside消息,新强光电(NeoPac Opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LEDs标准光源技术,已成功的开发出8寸外延级LEDs封装(WLCSP)技术,此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(NeoPac Emitter),并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LEDs发光引擎,计划将在2011年上半年正式导入量产。此举估计将该公司的LEDs照明技术又大幅的推向另一个新的境界。

《国际电子商情》

WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打綫,莹光粉涂佈及封装等工艺。据该公司表示,以目前新强光电的多晶封装点光源技术,再撘配其专利的解热技术,每颗单一封装的新强光发光引擎即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源,重点是这是一个适合LEDs照明二次光学设计的点光源封装技术,而且其有效使用寿命(Useful Life)可长达6万小时。这也意味着一片8寸的硅外延片封装即可提供产生超过50万流明的总出光量。根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8吋外延片级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生产的特性,将有利于大幅降低制造成本。 LEDs外延片级封装技术,相似于目前已经非常成熟的DRAM产业,这也再次宣告LEDs照明技术将趋于成熟。

关键字:照明  成功  外延  封装

编辑:eeleader 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/0214/article_4759.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:全球功率半导体市场萎缩,英飞凌市占逆势走高
下一篇:HARTING推出适用于极端环境的MicroTCA背板连接器

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
照明
成功
外延
封装

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved