CC430 MCU 的主要特性与优势以及第三方社群:
· 8 款器件不但可提供非LCD(CC430F513x)与LCD (CC430F61xx)选项以及各种引脚数量,而且还可实现存储器与高性能模拟的集成,满足不同设计需求;
· 对于基于LCD的应用,具有集成型LCD功能的CC430F61xx MCU可降低系统成本与尺寸;
· 在统一芯片上完美整合了超低功耗MSP430 MCU内核与1GHz以下的CC1101 RF收发器,可降低系统复杂性;与双芯片解决方案相比,可将封装与印制电路板(PCB)尺寸锐降50%;
· 器件流耗极低,可支持电池供电的无线网络应用,在无需任何维护的情况下实现连续数年的正常工作,从而可显著降低维护及整体物料清单成本;
· eZ430-Chronos与EM430F6137RF900是完整的无线开发套件,可提供立即开发和部署各种项目所需的所有软硬件支持;
· 广泛的创新型第三方软硬件开发商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension等。
软件协议栈与协议是简化开发工作、帮助开发人员缩短产品上市时间的重要因素。TI正与业界领先的第三方开发商密切合作,可为客户提供各种业界认可的软件协议栈,例如6LoWPAN(楼宇控制、照明控制以及智能电网)、Wireless MBUS(智能仪表)、面向 DASH7(楼宇自动化、智能电网与设备跟踪)的开源固件库Opentag、VEmesh(无线网状智能仪表与传感器网络)以及 BlueRobin(个人保健与健身)解决方案等。
价格与供货情况
现已投入量产的CC430F513x MCU供货在即。此外,支持集成型LCD的CC430F61xx系列将于五月份开始提供样片,并将立即供货。开发人员可通过以下网站进行订购:www.ti.com/cc430_estore-pr-es。
TI各种系列的MCU与软件
从通用型超低功耗MSP430 MCU到基于Stellaris Cortex-M3的32位MCU与高性能实时控制 TMS320C2000 MCU,TI可提供最全面的微处理器解决方案。通过充分利用TI全面的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持,设计人员可加速产品的上市进程。
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