意法半导体新一代微处理器SPEAr1310,整合DDR3内存接口

2011-01-30 13:44:43来源: 电子工程专辑 关键字:意法半导体  微处理器  处理器  整合
全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。

微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能,以及创新的片上网络(NoC)技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算,处理速度高达每核600MHz(在恶劣的工业环境中),相当于 3000 DMIPS。片上网络是应用灵活的通信架构,可支持多路不同的流量特性,以最具成本效益和能效的方式,最大限度地提高数据吞吐量。

意法半导体计算机系统产品部总经理Loris Valenti表示:“SPEAr1310是近期发布的SPEAr1300系列的首款产品,其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能,SPEAr1310以最先进的技术引领嵌入式市场,实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。”

内置DDR2/DDR3内存控制器和完整的外设接口,包括USB、SATA、PCIe(集成物理层)以及千兆以太网MAC(媒体访问控制器)。意法半导体SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场,包括通信、计算机外设以及工业自动化。

高速缓存与硬件加速器和 I/O模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口(ACP)结合芯片的NoC路由功能,可满足硬件加速和I/O性能的最新应用需求。ECC(错误校验码)保护功能可防止DRAM内存和二级高速缓存上的软硬错误, 可大幅延长故障间隔时间,进而提高系统可靠性。

SPEAr1310的主要特性:

· 2路千兆/快速以太网端口(用于外部GMII/RGMII/MII PHY)

· 3路快速以太网端口(用于外部 SMII/RMII PHY)

· 3路PCIe/SATA Gen2接口(内置PHY)

· 1路32位PCI扩展总线(高达66 MHz)

· 2路集成PHY的USB 2.0主机端口

· 1路集成PHY的USB2.0 OTG端口

· 2路CAN 2.0 a/b接口

· 2路TDM/E1 HDLC控制器,每路控制器每帧256/32个时隙

· 2路HDLC控制器,用于外部RS485 PHY

· I2S、UART、SPI、I2C端口

· 具有触摸屏和重叠窗口功能的HD显示控制器

· 存储卡接口

· 安全硬件加速器

· 安全引导和密钥存储功能

· 省电功能

SPEAr1310已开始提供给主要客户进行性能评估和原型设计。关于意法半导体的SPEAr系列嵌入式系统级芯片的详细信息,请访问 www.st.com/spear

关键字:意法半导体  微处理器  处理器  整合

编辑:eeleader 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/0130/article_4614.html
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