ST发布500万像素CMOS影像传感器开发蓝图

2009-10-29 10:42:42来源: 电子工程世界

    意法半导体(ST)发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能,是500万像素级别中功能最丰富的传感器。

    意法半导体的新传感器产品为产品设计人员提供更高的设计灵活性,提供更多的可选特性和功能,包括Raw Bayer或系统级芯片(SoC)传感器、支持扩展景深(EdoF)或内置片上自动对焦驱动器的相机、高速工业标准数据接口、支持常规相机组装的封装技术和最新的超小晶圆级相机。

    此前,意法半导体于2009年2月发布300万像素EDoF传感器。“新的500万像素四分之一英寸传感器是我们创建一个完整的有竞争力的EDoF传感器蓝图的重要组成部分,” 意法半导体传感器事业部总监Arnaud Laflaquiere表示,“利用我们最先进的65/45nm像素技术,结合意法半导体独有的画质强化技能,以及兼容晶圆级相机组装的封装技术,意法半导体能够提供兼具创新与吸引力的各种解决方案,且系统成本具有竞争力。”

    首款传感器的工程样片现已上市,随着今年下半年新产品的问世,开发蓝图将会持续延伸。支撑该系列产品的意法半导体65/45nm像素制程可使像素缩小至1.4µm,在6.5 x 6.5mm的空间内集成500万像素的相机,模块高度仅为5mm,可实现机身超薄的手机设计。新传感器还将受益于意法半导体独有的像素隔离技术,此项技术可最大限度提升传感器的信噪比(SNR),提供同类产品中最佳的画质。

    在即将推出的新器件当中,四分之一英寸Bayer传感器可为手机提高像素密度,手机图像处理是由主机系统或独立的图像信号处理器(ISP)负责。通过提供一系列系统级芯片(SoC)传感器,在芯片上嵌入最大化相机景深的EDoF处理器等功能,意法半导体可以使相机手机进一步微型化。这个功能免去设计人员设计自动对焦功能,使产品成本和尺寸与标准定焦模块持平。意法半导体蓝图中的其它传感器将适用于以自动对焦为首选的设备,因为这些产品为自动对焦机构集成一个音圈电机(VCM)驱动器。

    这些传感器将集成工业标准的并口,使传感器可以直接连接大多数手机处理器。全系列传感器将集成移动工业处理器接口(MIPI)联盟制定的单线或双线1GHz相机串口(CSI-2),以及标准移动影像架构(SMIA)工作组制定的650Mbit/s 小型相机端口(CCP2) ,这些接口的好处是可以缩小产品的形状尺寸,支持高数据速率,实现高速影像传输。

    意法半导体的500万像素影像传感器蓝图还将提供标准裸片和硅通孔(TSV)封装。标准封装将支持整合板上芯片(COB)传感器连接与分立光学组件的相机。TSV可实现晶圆级相机(WLC)等新兴技术。以全自动化的晶圆级相机组装为特色,WLC可节省下一代相机手机和数字影像产品的制造成本,同时还可以提升画质。

关键字:影像传感器  CMOS  信噪比

编辑:金海 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2009/1029/article_2230.html
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