泰科电子推出增强型SB缠绕式覆盖保护标签

2009-07-10 17:57:25来源: EEWORLD 关键字:泰科  SBPlus  热转印  标签

      近日,备受好评的泰科电子SB系列推出增强型产品 –– SBPlus标签。新型泰科电子SBPlus标签具备更佳的黏合性,从而能够有效防止粘连脱层,保持信息可读性,并提高长期可靠性。该标签采用乙烯基膜,具有高透明性,能够避免识别信息模糊或消失。

      泰科电子SBPlus标签采用热转印,半透明的乙烯基膜制成,并附有永久性丙烯酸粘合剂。同时产品留有白色的打印区域,可根据应用需求用标签的半透明部分加以层压覆盖。这种缠绕式覆盖保护标签能够确保印刷区域免受油质、溶剂、水和磨损等影响。

      SBPlus标签能够用于圆形、不规则或弯曲的表层,并适用于电线或线缆反复弯曲的应用环境,包括需要经常反复弯曲的扁平状线缆。该标签符合标记和标签系统的UL 969标准。与传统包装相比,泰科电子SBPlus标签能够缠在线缆上,从而增加了应用灵活性。泰科电子还提供热转印碳带,确保产品具备可靠的印刷性能和耐久性。

关键字:泰科  SBPlus  热转印  标签

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2009/0710/article_1847.html
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