合众达推出SEED-DEC137/6747工业应用模板

近日，合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板，SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器，ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)，重点应用于工业领域（仪器仪表、电力控制、电机控制等）、实时数据处理等场合。

      同步推出SEED-DEC6747，接口与SEED-DEC137完全相同，采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器，主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。

SEED-DEC137硬件性能：
1、CPU：ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)
2、外扩SDRAM：两片MT48LC16M16A2P-75，共512Mb空间
3、外扩NAND FLASH：容量512Mb
4、2路UART接口：接口标准分别为RS232和RS485/RS232(跳线选择)
5、USB接口：2个USB口。USB0做OTG2.0接口，USB1做HOST接口
6、MMC/SD：一个 MMC/SD接口
7、网口：一个10/100 Mbps 网口
8、电机接口：3组eHRPWM
9、片外RTC
10、AD：8组16位模数转换器，支持-5V~+5V输入
11、DA：4路12位数模转换器，输出范围-10V~+10V或0V~+10V（跳线可选）
12、EXT_BUS：扩展总线包括数据总线，地址总线，控制信号，I2C0，SPI1，McASP1（收发各一路），接口电平兼容+3.3V／+5V
13、LCD：支持TFT565模式
14、5寸液晶触屏

SEED-DEC137软件性能：
底层驱动DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)
Demo程序：Monta Vista Linux
测试例程
原理框图
应用手册和技术文档