合众达推出SEED-DEC137/6747工业应用模板

2009-04-07 17:09:36来源: EEWORLD

近日,合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板,SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz),重点应用于工业领域(仪器仪表、电力控制、电机控制等)、实时数据处理等场合。

      同步推出SEED-DEC6747,接口与SEED-DEC137完全相同,采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器,主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。

SEED-DEC137硬件性能:
1、CPU:ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)
2、外扩SDRAM:两片MT48LC16M16A2P-75,共512Mb空间
3、外扩NAND FLASH:容量512Mb
4、2路UART接口:接口标准分别为RS232和RS485/RS232(跳线选择)
5、USB接口:2个USB口。USB0做OTG2.0接口,USB1做HOST接口
6、MMC/SD:一个 MMC/SD接口
7、网口:一个10/100 Mbps 网口
8、电机接口:3组eHRPWM
9、片外RTC
10、AD:8组16位模数转换器,支持-5V~+5V输入
11、DA:4路12位数模转换器,输出范围-10V~+10V或0V~+10V(跳线可选)
12、EXT_BUS:扩展总线包括数据总线,地址总线,控制信号,I2C0,SPI1,McASP1(收发各一路),接口电平兼容+3.3V/+5V
13、LCD:支持TFT565模式
14、5寸液晶触屏

SEED-DEC137软件性能:
底层驱动DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)
Demo程序:Monta Vista Linux
测试例程
原理框图
应用手册和技术文档

关键字:合众达  SEED-DEC137  6747

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/gykz/2009/0407/article_1666.html
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