面向PLC的精密信号处理与数据转换器件 (2)

光电探测器将光信号转换成电信号。一般说来，它们的LED普遍存在转换效率低的问题，而且光电探测器的响应速度较慢;光耦隔离器的寿命有限，随着温度、工作速度和功耗的变化而会出现过大的性能波动。它们一般局限于1或2通道结构，需要外接元件才能实现完整的功能。

　　ADI目前开发出一种新的隔离方法，它将芯片级的变压器技术与集成化的CMOS输入与输出电路结合起来。这些 iCoupler 器件在尺寸、成本和功耗方面都低于光耦隔离器，同时，有多种多样的通道配置和性能水平，并带有标准的CMOS接口，且无需外接元件——且能在全温度、电源范围和寿命期中保持其高性能和稳定性。iCoupler的数据率和定时精度比常见的高速光耦合器高2～4倍，而它们用的功耗仅为光耦合器的1/50，发热更小，而可靠性得以提高，成本则更低。

　　在完全隔离的系统中，从系统端向现场端提供隔离的电源是另一个要面对的挑战，而在这一方面目前也涌现了新的解决方案。传统上，将电源从隔离的一端传递到另一端所用的技术包括使用单独的、尺寸较大的、昂贵的DC/DC变换器，或者设计及接口困难的分立器件。目前出现的一种更新和更好的方法是采用完整的、全部集成化的隔离解决方案，这种方案可以通过微变压器实现跨越隔离点的信号和电源传输，其供电能力高达50mW。单个ADuM524x isoPower系列产品元件可以提供高达5kV的信号和电源隔离度，这避免了采用分立的、隔离的电源的必要，显著的降低了总的隔离系统的成本、电路板面积和设计时间。所有isoPower产品都已经实现了UL、CSA和VDE安全性认证。

　　PLC输入模块

　　PLC系统的架构和输入模块的选择取决于所需要监测的输入信号电平的高低。各种类型的传感器和待监测的过程控制变量所产生的信号，其范围从±10mV一直到±10V。

　　许多种结构的ADC都可以应用于工业和PLC应用，包括逐次逼近型(SAR)、Flash/Parallel、积分(包括S-D)，以及斜坡/计数型。针对特定应用选择ADC时，首要考虑的因素是输入信号范围，同时还应该考虑所要求的精度、信号频率分量、最大的信号电平以及动态范围。使用最广泛的是逐次逼近型ADC和S-D ADC。

　　逐次逼近型ADC可以提供12bit到18bit的分辨率，而且具有高吞吐率;它们是多通道复用应用的理想选择，而这些应用需要以较高的采样速率对大量的输入通道进行监测。

　　S-D架构的ADC所能提供的分辨率为16bit~24bit。它们具有很高的过采样速率和数字滤波能力，以实现很高的分辨率和精度，但相对于SAR型ADC，采样速率较低。S-D架构一般在前端处集成了可编程增益放大器(PGA);在每通道配备转换器的应用中，这可以实现传感器与ADC之间的直接接口，而无需外部信号调理。

　　对热电偶、应变计和电桥型压力传感器输出的低电平信号进行测量时，一个关键的要求是能够执行差分式测量，以抑制共模干扰，并在出现噪声的情况下提供更稳定的读数。例如，在工业应用常常采用差分输入，以抑制电机、AC电源线或者其他影响ADC输入的共模噪声。

　　单端输入的成本更低，在引脚数量相同的情况下，所能提供的通道可以增加一倍，这是因为它们每个通道只需要一路模拟的输入，而且这些输入都以同一个接地点为基准。它们主要用于具有高信号电平、低噪声和稳定的公共地电位的应用中。

　　图6所示的是在分立隔离型PLC输入模块中使用的各个单元，包括激励、输入信号调理、接收多路输入信号的故障保护多路复用器、一个可编程增益放大器和一个A/D变换器。在传统方案中，这些大多数是通过分立的IC和无源器件来实现的，如今则集成在ADC和模拟前端中。

　　

　　图6 典型的分立PLC输入模块所能实现的功能

　　这些ADC可以直接与多种应用中的传感器接口直接连接，包括PLC、温度测量、称重、压力和流量测量以及通用测量设备。它们的刷新速率可以在4Hz～500Hz的范围内编程设定，可以以所选择的刷新速率同时对50Hz和60Hz信号进行同时的抑制。

　　结语

　　PLC的工业系统设计者继续致力于在预算和电路板面积不断缩小的情况下，推动产品性能和功能度的不断提高。为了提供能满足这些严格要求的集成电路，并努力争取信号链上的每个重要位置，Analog Devices已经开发了重要的新制造工艺流程。这一被称为iCMOS的工艺技术将高压硅集成电路技术与亚微米的CMOS和互补双极型技术结合起来，从而实现能提供30V工作的模拟IC(许多工业应用均有需求)，而所需的平面尺寸更小、性能更高且成本更低。基于芯片级变压器(而非LED和光电二极管)的iCoupler隔离技术可以与CMOS半导体功能结合，提供低成本的隔离功能。iPolar沟槽隔离工艺则使得电压可以高达±18 V的电源电压下工作，其性能远远优于传统的双极型放大器，而功耗则减半，封装尺寸也减小了75%。这些技术能很好地满足当前的需求，并能笑迎辉煌的未来。