ANADIGICS的三部曲:迷失、热身、冲刺

2010-07-23 17:53:25来源: EEWORLD

      7月16日上午,Mario Rivas行驶在深圳梅观高速路上,这条路的华为出口在上班时会绵延数百米的车龙。身为ANADIGICS公司的CEO,Mario Rivas也必须从这里驶出,就像他的很多同行一样。

      华为、中兴的存在,使得深圳更像是半导体业界的兵家必争之地。2009年刚攻下的中兴如今已是ANADIGICS五大客户之一,但多年的老客户华为却退出了“五大”之列。Mario Rivas此行的任务不言而喻。

     

      ANADIGICS公司CEO Mario Rivas

站在4G之巅

      即使在之前经济危机最甚之时,3G的强心针仍令中国的通讯市场持续高速增长,未来几年亦将如此。虽说目前应用最多的还是数据卡,与3G的典型应用相去甚远,但中国的运营商们非常希望通过视频等应用的推动,来充分展示3G数据传输速率快这一最大优势。ANADIGICS中国北方地区销售主管何肃平认为,这意味着未来智能手机将在中国大行其道,就像现在国外一样,这会大大促进ANADIGICS的成绩。

      ANADIGICS是一家成立于1985年的PA(power amplifiers,功率放大器)供应商,PA是手机中最重要的元件,它决定了手机的通话质量、信号接收能力、电池续航能力。在这个领域,供应商采用的是特殊的GaAs(砷化钾)而非硅工艺,这令传统的硅供应商难以染指,RFMD、Skyworks、TriQuint、ANADIGICS等活跃在这里。

      传统的2G/2.5G手机只有一个PA,但是3G手机的RF系统陡然变得复杂许多,有些智能手机的PA会多达5个。这对于PA供应商而言绝对是好消息,对于ANADIGICS来说,更是如此。错误使ANADIGICS错失了2G时代的机会,通讯业的改朝换代正是重新崛起的时机。另一方面,3G、4G的数据传输速率大幅提高,对于PA的线性度、性能要求更高,而高线性正是ANADIGICS的优势。

      虽然这家营业额在2亿美元左右的公司相比竞争对手规模要小很多,但ANADIGICS的技术是业界公认的。1999年,ANADIGICS率先实现了GaAs领域从4英寸晶圆向6英寸晶圆的转移;2004年,又开发出“InGaP-Plus”,这是业内第一个可制造的低成本BiFET (双极场效晶体管)工艺。

      Mario Rivas认为,InGaP-Plus工艺使4G时代ANADIGICS的产品竞争优势更明显,首先由于在一块芯片里整合了两种晶体管,所以从线性上来说,表现更好,对周边环境的容错率更高。同时效率也更高,换而言之就是电池的使用时间更长。此外则是整合性高,表现在封装的尺寸更小。第三个优势体现在设计的能力和技术上,可以让智能手机检测到距离发射站的距离,并据此调节功率,“这是竞争对手做不到的”。

      像是在验证Mario Rivas的话,7月15日,ANADIGICS发布了五款针对WCDMA的产品,它们覆盖了所有WCDMA主要使用的频段,并采用了ANADIGICS独有的HELP(High Efficiency at Low Power)4技术。这是因为3G、4G的终端发射功率都比较低,但PA的效率会随着输出功率的降低而降低,这样就导致电池的待机时机就很短,再加上应用增多带来的高功耗,使手机经常需要充电。HELP的技术可以通过在低功率级别时减少静态流,来提高PA效率,从而增加用户的待机时间。

      事实上,针对中国3G的三种标准,ANADIGICS都有相应的产品支持,特别是WCDMA方面,而且单频、双频、多频段的产品均有。4G时代对PA的要求更高,包括更高的线性度、更高的峰谷比率、更高的效率。ANADIGICS在4G上同样在开发很多产品。

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关键字:ANADIGICS  PA

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/exclusives/2010/0723/article_256.html
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