“在整个全球金融风暴的侵袭下,半导体产业也随着消费性电子及资讯产业的需求急速减缓下,使原本在2008年第三季结束时都还对景气保持审慎乐观,却从2008年第四季开始市场需求反转直下。”盛群半导体股份有限公司董事长吴启勇、总经理高国栋在《致股东报告书》中写道。
根据台湾工研院IEK统计,2008年台湾整体IC产业产值较2007年衰退8.1%,其中以制造产业与设计产业衰退幅度最为明显,分别下跌了11.2%及6.2%。
从来不亏本的公司
这家已成立超过25年的公司,目前正在接受着有史以来最大的挑战。早在1983年,盛群半导体前身合泰设计服务公司就已成立,专门从事遥控器、电话以及音频器件设计的公司。1988年正式成立合泰半导体股份有限公司,1990年投资筹建5寸晶圆厂,而后建设了8寸晶圆厂。在1998年公司的晶圆制造业务被联电(UMC)并购,时至今日,联电仍然为盛群第一大股东。之后公司采取轻晶圆厂战略,调整为专业的设计公司。2004年,公司正式登陆台湾股票交易所。
正如之前所述,盛群目前正在经历着前所未有的金融风暴,这在公司历史上是前所未有的,在《报告书》中,盛群也坦言“营收创六年来的新低,表现确实不尽理想。”
“大环境如此不好,但我们自成立之初从来没有过亏损。”盛群半导体股份有限公司副总经理张治对记者强调道。
张治特别指出,去年第四季度与今年第一季度下降最为严重,但由于盛群一直在控制成本,因此仍能保证毛利率在45%~50%之间,“这样的业绩在台湾设计公司中是不多的。”张治表示目前台湾能够保证45%以上的公司已不到十家了。

图:左为盛群半导体股份有限公司副总经理张治
为了保证毛利率,张治表示目前盛群正在从各方面调整战略,包括内部人力资源重组,降低生产制造成本,减少库存以提高资本周转率,控制费用支出等。
公司直到今年下半年同比营收才转为增长,“今年整体来看,台湾厂商能够维系去年的业绩就已经很好了。”张治说,“没有几个月了,我们要加紧努力才行。”