ADI动作频频，提前部署分食4G蛋糕 (2)

2009-10-15 15:57:25 作者：冀凯来源：EEWORLD

关键字：ADI RF 4G 射频 基站

集成射频电路为4G铺路搭桥

基站等设施的快速增长，对于无线板卡设计工程师而言则需要更高密度、更小封装、性能更优异的混频器与调制器。Justin补充道：“用户还需要考虑BOM成本、散热、以及外加匹配电容电感等多方面因素。”

为此，ADI推出了一系列宽幅的高度集成的射频电路，包括ADRF 660系列以及ADRF670系列。该系列器件集成了ADI特有的PLL、VCO以及混频器/调制器，可显著外部分立元件以及额外的LDO稳压器。Justin解释，该系列器件是复用ADI之前调制器/混频器与锁相环IP，并且均为双极型制造工艺，因此可以在较短时间内设计出该产品。ADI产品经理Philips Halford也表示，“通过初期的评估，该系列产品可以缩小60%的PCB面积并且能有效地节约BOM成本。”

ADI 公司线性 RF 产品部副总裁 Peter Real 强调，“尽管将射频转换功能整合到一个集成电路中，但该系列产品并不牺牲任何性能。”Justin则详细解释了新系列产品的技术指标，ADRF670x系列I/Q调制器+合成器的OIP3为+30dBm，OP1dB为+15dBm，噪声为-158dBm/Hz，载波泄露小于-40dBm，边带抑制也低于-45dBc。他说：“较高的OP1dB可以保证发射出很干净的信号，而较小的载波泄露可以明显的区分开本振信号与接收信号。”

ADRF660系列RF下变频器+合成器混频器输入IP3为-26dBm，P1dB为+12dBm，电压转换增益为+6dB，本振至RF泄露为-40dBm，在5Mhz下，PLL信噪比为-150dBc/Hz。“由于混频器接收信号比较小但动态范围会有很大变化，因此我们需要更高值的IP3。但是随着IP3的提高，RF泄露也将变差，而ADI这款产品泄露较少，可以简化客户后端滤波器的设计。”Justin谈到。

Justin表示，尽管此前市面上已出现将混频器锁相环等芯片集成方案，但由于性能较差，并不能用在基站应用中，因此他强调，该系列产品为业界第一代适用于4G应用的集成RF混频器/调制器与锁相环的单芯片产品。

ADRF660与670系列个分为四款产品，本振范围从750Mhz至2900Mhz，40管脚可兼容封装，可以方便的覆盖从2G至4G频率范围内。Justin说：“几年前的所说的软件无线电技术现在看来并不方便，在修改软件之后每个频段还需要不同的滤波器之类的器件，而管脚兼容芯片推出之后，客户甚至不需要更换PCB板，只需更换芯片就可以选择不同的载波。

“我们的目的只是为了方便客户进行设计。”Justin总结道。