MOSFET供需紧张到年底 后段封装订单能见度无虞

2017-08-30 10:58:59编辑:冀凯 关键字:MOSFET

时序进入智能手机传统旺季,快充话题持续发酵,大陆四大天王Oppo、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能,另一方面,超微(AMD)、英特尔(Intel)、NVIDIA新款服务器平台、显示卡等产品陆续进入市场,金氧半场效电晶体(MOSFET)使用颗数大增,但国际龙头业者功率分离式元件部分因转攻车用、工业用之超接面(Super Junction)、绝缘闸双载子功率场效电晶体(IGBT)等高阶领域,传统PC用MOSFET供需持续紧张,IDM厂外包比例增加,后段封装厂商看好MOSFET供需趋紧将持续到年底没问题,如捷敏、菱生等业者订单能见度基本上看至第3季底无虞,其中,捷敏8月营收可望再挑战单月新高水准。
 
功率半导体封测厂捷敏主攻MOSFET、IGBT、二极体、电源管理IC封测,约有7成以上聚焦MOSFET封装。熟悉相关产业人士表示,如台系MOSFET业者大中、富鼎、尼克森已经陆续因应供需状况调整价格,市场看好这波供需紧张至少持续到年底,不管是功率半导体元件厂还是后段封装厂,营运都可望持续受惠。
 
熟悉捷敏人士表示,市场估计,今年MOSFET产业供需状况大致底定,将持续供不应求到年底,也使得捷敏订单能见度相当清晰,第3季底已无太大问题,估计第3季整体营收将逐月成长,8月营收将优于7月,持续保持高档。捷敏上半年受到汇损冲击,不过市场看好今年业绩仍有机会挑战5~10%成长区间,车用电子产品陆续进入认证,也因车用电子前景看好,整体功率半导体市况呈现正向发展。
 
熟悉产业人士表示,今年国际巨头包括英特尔、NVIDIA、超微新产品大军百花齐放,新款CPU或显示卡产品锁定人工智能(AI)、挖矿、电竞领域,服务器平台锁定资料中心等热门潜力市场,PC相关用MOSFET供需紧张。其次,智能手机快充蔚为风潮,以及节能家电、新能源车等,今年功率半导体市场应用可说是热闹非凡。
 
捷敏2017年第2季获利已经创下历史次高,上半年EPS为2.39元,7月营收也下营收新高水准,市场看好8月将会再创单月营收历史新高,后续捷敏持续布局车用领域,包括自驾车、充电桩等,都是捷敏积极布局领域,目前持续保持良好的认证进度。
 
而IGBT更是高阶工业用、车用功率半导体发展趋势,熟悉封测业者表示,捷敏目前IGBT相关产品营收比重约5%,虽说是起步阶段,但看好其未来潜力高,2018年IGBT元件封装之业绩比重,可望挑战1成。捷敏发言体系对于财务数字等讯息,并不公开评论。



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