凌力尔特推出超过53款采用SnPb BGA封装的µModule® 电源产品

2016-06-16 14:31:07来源: EEWORLD
2016年6月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防、航空电子和重型设备行业。
 

 
采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点,简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装:
采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。
在一个 BGA 封装内提供完整、密封的 DC/DC 稳压器电路,而不是采用很多组件和未经验证的分立式解决方案。
100% 经过测试的负载点稳压器解决方案,而不是需要验证和监察的分立电路负载点稳压器解决方案。
由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封装更高的支座,因此在 µModule BGA 封装下方进行清洁比较容易。
回流焊温度与 PCB 上其他锡铅组件相同,而不像采用无铅焊膏的负载点稳压器那样需要较高的温度。
 
采用 SnPb BGA 封装的 µModule 电源产品按照 DC/DC 转换器的不同分成四类:
(1) 提供单输出和多输出的升压型或降压型转换器;
(2) 降压-升压型转换器;
(3) 隔离式转换器;
(4) 具 PMBus 数字遥测及数据 READ 和 WRITE 功能的转换器。

关键字:凌力尔特  SnPb  BGA  µModule®

编辑:杜红卫 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/article_2016061626640.html
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