锁定IGBT测试 明导帮客户找出更多问题

2016-05-30 07:17:08来源: ctimes 关键字:IGBT  明导
随着模拟与验证成为EDA(电子设计自动化)市场的主流后,各家大厂除了在软体面外,也推出硬体产品来满足晶片业者们的需求。

然而,除了一般的矽制程的晶片外,像是IGBT(绝缘栅双极性电晶体)等功率晶片,也引起了EDA业者的注意,明导国际就其中一例。明导国际机械分析部门市场暨行销总监Keith Hanna博士表示,明导此次推出的MicReD Power Tester 600A是一款量测设备,与其他竞争对手最大的不同之处在于,它将模拟与测试两种功能加以整合,锁定的应用市场将是电动车与混合动力车为主。MicReD Power Tester 600A虽然是硬体的量测设备,但很大程度地继承了明导过去这几年的产品精神,从晶片设计、模拟验证、封装测试再到系统层级的PCB设计与机构设计,明导皆能提供高度整合的方案,让不同生产阶段的人员能在沟通上没有太多的障碍。
 
同样的,MicReD Power Tester 600A则是车辆整体系统的运动状况,到IC引擎冷却的回圈系统、空调系统到功率电子冷却系统,这些系统彼此之间,都有相当密切的连动关系,而MicReD Power Tester 600A会先从温度方面,具备了整体系统连动性的分析与验证功能,举例来说,像是IGBT模组与散热器,就能合在一起进行分析,能达到较为完整的结果。除了温度方面,该量测设备也考量到精准度,它能将过去所收集的分析与验证资料,建立量测模型,再用这样的模型对现有的系统进行实测,若有误差的情况下,测试模型也会自我调整,来让测试模型的准确度提升。
 
明导国际MicReD产品经理Andras Vass-Varnai进一步谈到,MicReD Power Tester 600A本身能进行IGBT测试与验证外,客户若有进一步需求,将设备加以扩充,最多可以同时八台进行系统测试,IGBT模组的测试数量可以一次达到128个,此外没有测试功率的上限。Andras Vass-Varnai不讳言,此款产品的目标客户除了功率半导体客户外,像是封测、汽车业者也相当适用,目前在德国已经有业者采用此款量测方案。
 
值得一提的是,过去明导国际在PCB设计的方案,考量到机构设计的情况下,会提供连结介面与CAD软体桥接,不过此款量测设备仅能与明导的软体方案搭配,最主要的原因在于,透过明导旗下的软硬体整合方案,能够进一步找到IGBT方案相关的问题,从IGBT元件、模组乃至于整个系统等,明导的方案都能帮你找到,而非只是简单的功能测试或是分析而已。
 

关键字:IGBT  明导

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/article_2016053026614.html
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