英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装

2016-05-03 16:10:16来源: EEWORLD
2016年5月3日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。
 
TO-220 FullPAK Wide Creepage封装取代了常用的用来增加爬电距离的变通方案,比如硅灌封、使用套筒、对引脚进行预弯等等方法。有了这种更好的选择之后,客户可通过采用新封装降低系统成本。
 
通过宽引脚预防故障
TO-220 FullPAK Wide Creepage封装适用于开放式电源,比如灰尘会通过气孔进入的电视电源适配器。这些灰尘颗粒长时间聚集之后,会缩短引脚之间的有效爬电距离,导致出现高压电弧。全新封装采用了4.25mm引脚距离,取代了标准TO-220 FullPAK封装中常用的2.54mm引脚距离。
 
全新封装的其他外部尺寸几乎与TO-220 FullPAK封装完全一样。此外,全新封装还具有标准FullPAK封装的突出优点,包括其卓越的隔离性能以及自动组装能力。
 

关键字:爬电  降低  隔离

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/article_2016050326558.html
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