Fujitsu依照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板

2016-04-06 13:15:03来源: EEWORLD 关键字:Fujitsu  IPC-2581B设计文件  多层电路板
电子行业一直在探索以不同的方法实现印制板设计到生产环节的数据传递。随着IPC-2581B 《印制板组件产品制造描述数据和传输方法的通用要求》标准的发布,为设计工程师开辟出一条崭新的从CAD工具直接导出印制板设计文件并传输到制造、组装和测试后续工厂。
 
在IPC APEX展会的设计论坛上,Fujitsu网络通信公司把新发布的IPC-2581标准成功付诸于现实——仅仅按照IPC-2581B设计文件,成功制造出20层电路板。
 

 
Fujitsu网络通信公司负责产品开发的高级副总裁Tsuyoshi Ueshima说:“IPC-2581B运用XML智能数据格式文件提高了印制板制造、组装和测试的进度,不需要人的干预实现了设计数据在设计商与制造商之间的无障碍转移。这不仅削减了人力荣誉,还降低了出错的机会,实现了客户期盼的高可靠性产品的愿望。”

关键字:Fujitsu  IPC-2581B设计文件  多层电路板

编辑:杜红卫 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/article_2016040626523.html
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