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车用MLCC成为新宠,日本6大零件厂订单创新高

2018-10-30来源: 半导体行业观察 关键字:MLCC

在车用需求支撑下,提振上季(2018年7-9月)日本6大电子零件厂(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、Alps Electric和日东电工 )订单额较去年同期成长7%至约1.69兆日圆,连续第8季呈现增长,订单额超越2017年Q4的1.58兆日圆、创下单季历史新高纪录。

 

报导指出,自动驾驶、电动车 (EV)等车用需求是提振日本6大零件厂订单额创历史新高的最大功臣,其中积层陶瓷电容( MLCC )持续缺货。一台车辆搭载的MLCC数最高达1万个、是智慧手机的10倍。

 


上季全球MLCC龙头厂村田订单额成长10%,TDK、京瓷( Kyocera )也分别成长10%、14%。

 

不过因智慧手机市场成熟,加上苹果 (Apple)、三星等大厂库存调整,因此上季日本6大零件厂订单虽创新高,但增幅再度缩至仅有「个位数(10%以下) 」、创7季来(2016年Q4以来、当季成长3%)最小增幅。

 

路透社报导,MLCC龙头厂村田制作所会长兼社长村田恒夫10月16日接受采访时表示,目前陷入严重缺货的MLCC在今后2年间恐将持续呈现供需紧绷状态。村田恒夫指出,「各家MLCC厂商虽已进行增产,不过供应要能追上需求增幅、预估还需约2年时间」。

 

村田近年来以每年增产10%的速度扩增MLCC产能、而明年度预估也将以同样的规模(年增10%)增产MLCC。

 

日刊工业新闻10月17日报导,京瓷已着手进行评估,计划在鹿儿岛国分工场内兴建积层陶瓷电容器 (MLCC)新厂房、且目标在2021年完工,预计厂房兴建费用为60亿日圆。据报导,因除了智慧手机外,随着自动驾驶、电动车(EV)普及,提振车用需求急速扩大,而京瓷目前是以年率约30%的速度扩增产能因应需求。京瓷目前正在国分工场内兴建MLCC新厂房、并预计于2018年度内(2019年3月底前)启用生产。

 

此外,村田会长兼社长村田恒夫16 日接受路透社采访时表示,目前陷入严重缺货的MLCC 在今后2 年间恐将持续呈现供需紧绷状态,村田近年来以每年增产10% 的速度扩增MLCC产能、而明年度预估也将以同样的规模增产。

 

村田恒夫指出,现在一台车辆搭载的MLCC 数量已从1000-3000 颗增加至5000 颗甚或最高级的达到约1 万颗的水准,也看好今后来自电动车(EV) 的需求将进一步扩大。

 

村田也于15 日公告,拟扩大冈山县濑户内市子公司冈山村田制作所的生产规模,计划在今年11 月起兴建新栋生产大楼,预定明年10 月完工,建物加上生产设备总投资额约100 亿日圆(约新台币27.5 亿元)。

 

目前亚洲MLCC 厂商除了村田制作所跟京瓷外,日厂还有太阳诱电(Taiyo Yuden)、KEMET、AVX、TDK 等,韩国则有SEMCO、台湾厂商方面则有国巨、华新科、禾伸堂)等。

 

5G也将带动MLCC爆发

 

全球被动元件市场较具技术门槛且后市最被看好的积层陶瓷电容(MLCC),除了车用商机备受期待外,5G应用需求大爆发更是各家业者未来2年加码扩产的主要考量,然随着车用市场遭遇寒冬,5G市场放量至少还要再等3~5年,MLCC业者开始担心市场需求将面临青黄不接的困境。

 

尽管5G世代可望引爆工业物联网、车联网、智慧城市等相关应用庞大需求,然国际电信组织ITU要到2020年才公布5G标准,现在仍在等各组织提交技术规格阶段,而全球一致的5G频谱要到2019年底的WRC-19会议才定案,完整的技术标准(3GPP R16)要等到2019年底才会完成,业者预期在这之前5G相关应用被动元件将无法放量出货。

 

 

信设备商认为,2019年初虽会有5G网络试营运,但在全球89亿行动用户中,必须等到2023年5G用户数才有可能站上10亿大关,在这之前包括MLCC等业者面对5G市场大饼,其实是看得到、却吃不到,未来3~5年4G仍是全球行动通讯市场主力。

 

目前台系被动元件厂正处于快速扩充产能阶段,若5G应用需求的被动元件出货量不大,这段期间被动元件厂恐怕仍得靠市场持续衰退的PC、平板电脑、3C电子产品、中低阶手机等应用,来勉强撑住营收和获利动能,至于日本、南韩MLCC大厂每年产能扩大幅度约1~2成。

 

 

台系MLCC厂先前标准型产品紧缺涨价情况,近期已明显化解,加上第4季是被动元件产业淡季,厂商纷纷调拨产能,回到生产工规、大尺寸高容值、车用等产品,目前业界最期待的市场商机,是5G微型基地台、5G手机及相关产品能够尽快放量出货。

 

车用市场亦是MLCC业者高度关注的新应用商机,由于5G具有高容量、大规模接取设备且低延迟的特性,可应用于车联网资讯传递,未来自驾车将大量使用电子零组件,且车用零组件产品生命周期逾10年,不像智慧型手机、3C电子产品每一、两年就改朝换代。

 

未来车用MLCC市场的供应成长,主要来自于新款汽车或电动车的电子化程度提高,随着新车对于安全与舒适的诉求提升,搭配智慧化的电子感测装置,甚至进一步朝向自动驾驶发展,包括光学雷达(Lidar)、摄影机、3D地图运算电脑等都将是必备零件,这些电子产品都需要高规格的MLCC。

 

目前全球每年新车市场约1.1亿辆,大陆是最大市场,然大陆新车销售成长率逐渐趋缓,主要原因是大陆汽车市场饱和,大陆车市已面临产能过剩的危机。至于全球新车销售成长率亦可能腰斩,在全球车用市场成长放缓下,MLCC业者扩产方向必须与车用电子化趋势相符,才能避免产能过剩的情况发生。

 

至于全球物联网设备市场,由于产业分布分散,未来必须等到NB-IoT及Cat-M1等大规模蜂巢式物联网(Cellular IoT)广泛运用之后,才能有显著的成长,而物联网能否大幅推升被动元件需求量则有疑虑,毕竟现阶段物联网仍不是MLCC客户需求主力。

 


关键字:MLCC

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2018/ic-news103028764.html
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