业界首款全SiC功率模块问世:开关效率提升10倍

2015-10-27 18:37:47来源: EEWORLD
    集LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的全球著名制造商和行业领先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半桥功率模块 CAS300M17BM2。业界首款全碳化硅1.7kV功率模块的诞生更加确立了CREE公司在碳化硅功率模块技术领域的领导地位。该模块不但能在高频下工作还具有极低的功耗,非常适用于高功率电机驱动开关和并网逆变器等应用。目前世强已获授权代理SiC系列产品。
 
    
    图:CAS300M17BM2模块外观图
 
    世强代理的CAS300M17BM2 碳化硅功率模块采用行业标准的 62mm 外壳, 能方便地替换其他同类型产品,该产品采用CREE公司的C2M™ 大面积碳化硅芯片技术。该技术的成功应用使得该半桥模块具有绝佳的 8mΩ 的导通电阻和照比现有硅功率模块技术高达10倍的开关效率,并有能力完全取代现有额定电流为400A或更高的硅材料 IGBT模块。这款在性能上具有突破性进展的新式1.7kV全碳化硅功率模块能够使工程师们在缩减模块尺寸、减少磁性和降温元件成本的同时获得更高的系统效率和可靠性。
 
    极其低的损耗是CAS300M17BM2模块的主要特点之一。二极管的反向恢复电流为零,同时MOSFET的关断拖尾电流也为零。该模块的十分易于并行使用同时支持小型轻量级系统。据全球高级交流驱动器市场的顶级供应商Vacon公司的中压研发总监Devin Dilley透露:“CERR公司这款具有1.7kV的全碳化硅功率模块为碳化硅设备在高功率模块的开关设备市场打开了一扇大门。”他表示:“这款模块在基于碳化硅的电机驱动领域的应用,能大幅减少设备尺寸和减少滤波器件成本高达40%,并同时增加了系统的整体效率。”
 
    CAS300M17BM2极高的开关效率和电压供给能力使得这款具有简化的两级拓扑结构的模块省去了在复杂多级基于硅材料解决方案的大量投资。同时该模块的两级拓扑结构在高频环境下也是可行的。该款半桥模块能实现更高的功率密度,这也进一步简化了模块化产品的系统设计难度,并大幅缩短了高可用性系统的平均维护时间。
 
    对热需求的减少和节约系统成本是CAS300M17BM2的主要卖点之一。CREE公司功率与射频器件副总裁兼总经理Cengiz Balkas表示:“这款功率模块的发布更加巩固了公司对于用户需求全力支持的承诺,并满足了业界对于更低系统成本的需求。” Cengiz Balkas 进一步指出:“通过利用公司最新的碳化硅技术,CREE的功率模块系列产品拥有更加高效,更高可靠性和更具有吸引力的性价比。
 
    铜制基板和氮化铝绝缘材料给了 CAS300M17BM2模块更好的链接性能和保护,其内部同时拥有过压保护功能。模块的封装尺寸为62mm×106mm×30mm。在使用材料方面CAS300M17BM2符合RoHS标准,有效地保证了工程师和用户的健康安全。同时该模块还符合REACh法规《化学品的注册、评估、授权和限制》,更加保证的使用者的安全。 
 
    世强代理的CAS300M17BM2模块的市场应用十分广泛,例如高频谐振转换器或逆变器、太阳能和风能设备中的逆变器。电机驱动中也可以广泛使用该模块。在电机驱动太阳能逆变器的应用上,不同于现有的硅基的系统,这款CREE公司的功率模块在减少产品自身成本的同时还提供了小型、轻量级并能够为用户减少整体设计使用成本的解决方案。UPS(不间断电源)和SMPS(开关模式电源)也是 CAS300M17BM2模块的用武之地。

关键字:业界  界首  功率  模块

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/1027/article_26325.html
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