PI推出兼容高通Quick Charge 3.0技术的充电器接口IC

2015-10-08 18:32:30来源: EEWORLD
    新款CHY103D IC可优化充电效率以防止手机在高速充电过程中出现过热
 
 
 
    美国加利福尼亚州圣何塞,2015年9月15日讯 – 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出ChiPhy™充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D,这是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.(纳斯达克股票代号:QCOM)所开发的Quick Charge (QC) 3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。
 
    与Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC开关IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3.0所需的所有功能。QC 3.0协议与CHY103D器件的完美结合可极大降低智能移动设备在快速充电过程中所产生的损耗。这一特点允许系统设计师选择提高手机的充电速度或是降低手机在充电过程中的触摸温度,并且提高充电过程的效率。
 
    该IC能够使电压以200mV的增量发生变化,而不是当前许多快速充电设计中所采用的更大阶跃(例如,从5 V到9或12 V),因此可提高充电效率并降低热耗散。此项技术能够让移动设备优化离线式充电器的供电电压,从而最大程度地降低手机内部充电管理系统中的功耗
 
    CHY103D具有丰富的保护功能,包括可防止输出超过设定输出电压的120%的自适应输出过压保护(AOVP)、可检测局部短路并停止功率输出以防止电缆和连接器过热的输出软短路保护(OSSP)以及可在检测到故障的情况下使受电设备远程关断适配器的远程关断保护(RESP)。
 
    CHY103D器件自身在5 V输出时的功耗还不到1 mW;当与高效率的InnoSwitch器件结合使用时,这种低功耗可帮助设计师满足严格的充电器效率要求,例如,即将实施的美国外部电源联邦标准的修订版。
 
     Power Integrations市场营销总监Shyam Dujari补充说:“移动设备快速充电需要比传统充电技术更多的功率,因此如何避免过热是一个关键的问题。CHY103D通过提高充电效率可以解决这一挑战。我们十分高兴能与高通公司一道合作,通过Quick Charge 3.0技术增强移动设备的实用性。”
 
    CHY103D器件适用于平板电脑、智能手机、Bluetooth®附件以及USB功率输出端口等移动设备的电池充电器。同时,它还与Quick Charge 2.0产品兼容。

关键字:CHY103D  快速充电  高通

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/1008/article_26286.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
CHY103D
快速充电
高通

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved