Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET

2015-08-31 17:00:11来源: EEWORLD
    缩小了的MLP 8x8 Dual Cool™ 88 MOSFET 封装提高了功率密度,系统效率因低寄生效应而得到提高
 
    全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS) 推出了其行业领先的中压MOSFET产品,采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品,在尺寸缩减了一半的同时,提供了更高功率密度和更佳效率,且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。
 
    Castle Creations, Inc首席执行官Patrick Castillo说:“在我们为每一位重要客户提供的成功解决方案中,Fairchild的Dual Cool 88产品发挥了非常重要的作用, Dual Cool 88 MOSFET轮廓低矮、占位面积小且Rds(on)低,使我们得以提供最小的电路板尺寸和最低成本的解决方案,同时在高功率BLDC电机驱动应用中达到最高效率。”
 
    Fairchild产品营销总监Mike Speed说:“在满足行业规章和消费者严苛需求之间,制造商还需要应对全球消费品和工业设备中日益凸显的更小、更智能和更高效需求的趋势, Dual Cool 88 MOSFET在尺寸仅为D2-PAK封装器件一半的空间内,提供了优异的性能、更高的功率密度和效率,使得制造商得以开发更高效产品,同时降低了成本并提高了可靠性。”
 
    制造商使用Dual Cool 88封装来替代D2-PAK封装MOSFET,可以提高直流电机的效率并降低成本。Dual Cool 88封装相对D2-PAK的优势带来了更大效率,更小尺寸、更薄的外形,且重量减轻93%,使其成为重量敏感型应用(如飞行器何航空模型)的理想之选。
 
    与D2-PAK相比,Dual Cool 88还具有更快的开关性能、更小的EMI,以及更高的功率密度和更低的寄生损耗。寄生损耗的降低是通过源极使用条带而非导线焊接实现的,与D2-PAK器件相比,可确保流过很高的脉冲电流,源极电感降低63%。另外,Dual Cool 88还易于存储、运输和搬运,因为它高度防潮,而潮气会导致存储期间的损坏性剥离。其卓越的MSL1额定值使其能够抵抗潮气,且无需D2-PAK封装器件所需的包装保护。

关键字:Fairchild

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/0831/article_26250.html
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