PI推出HiperPFSTM-3功率因数校正IC可提高电源的轻载性能

2015-06-26 15:37:16来源: EEWORLD
    可在整个负载范围内维持高效率及高功率因数,而空载功耗仅为60 mW
 
    高能效电源转换的高压集成电路业界供应商Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因数校正IC,新器件可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率。该系列IC非常适合通用输入下连续输出功率要求达405 W以及高压输入下峰值功率要求达900 W的应用,而且在10%负载点到满载的范围内其效率均超过95%,空载功耗则低于60 mW。功率因数在20%负载点可轻松达到0.92以上。
 
    高度集成的HiperPFS-3器件包含变频CCM控制器、高压功率MOSFET和一个Qspeed™低QRR升压二极管。新器件还采用了创新的EMI控制方式,不会对轻载下的功率因数产生不利影响。用于降低正被反馈至AC线路的差模EMI的X电容,可导致轻载下的不良系统功率因数。HiperPFS-3 IC集成有一个可在轻载时激活的数字式功率因数增强电路;该电路可增加相移补偿,以克服X电容在EMI滤波电路中的电抗,从而减小输入电压与电流之间的相位角差。因此,设计师可增加X电容的尺寸,同时减小或省去差模扼流圈,从而在不降低轻载功率因数性能的情况下降低EMI。这样可降低EMI滤波级的成本,并减小其尺寸。
 
    Power Integrations产品营销经理Edward Ong表示:“待机能耗标准(如ErP Lot 6等)以前都强制PC和其他系统的设计师同时设计一个主电源和一个待机电源。我们的新型HiperPFS-3 IC具有非常出色的轻载效率,有了它设计师就无需设计待机电源,这不仅节省元件、设计时间和空间,还能降低成本。”
 
    HiperPFS-3 IC同时适用于高压和低压输入应用,其连续输出功率可达900 W。具有高散热效率的eSIP-16封装可简化散热安装。该器件基于10,000片的订货量单价为每片1.27美元。

关键字:推出  功率  功率因数  校正

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/0626/article_26179.html
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