PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命

2015-06-09 10:13:08来源: EEWORLD
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK™功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,全新推出的PrimePACK™模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。
 
新推出的PrimePACK™功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片,其最高工作结温(Tvjop)提高了25K,可达到175°C。与前代产品相比,IGBT5芯片具备更出色的软开关性能,总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V功率模块系统的功率密度。结果,在保持PrimePACK™安装尺寸不变的情况下,系统的输出电流最多可提高25%。
 
英飞凌.XT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK™的性能,使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT芯片和二极管烧结工艺,同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。由于PrimePACK™模块的寿命延长了十倍,系统可用性得以提高,能够让目标系统应用大受裨益。
 
英飞凌在PrimePACK™模块中采用IGBT5和.XT技术,得以让系统设计者获得更大的自由度。利用搭载IGBT5的全新PrimePACK™,设计人员可以将应用系统的输出功率提高25%,或者在保持输出电流不变的情况下,让产品的寿命延长十倍。在保持输出功率不变的情况下,冷却设计的要求可以大大降低,此外,它还可以拥有更强大的系统过载能力。设计人员可以在提高输出功率或延长产品寿命中选择。由于设计灵活性大大提高,设计人员可以针对大多数系统应用选择最佳方案。
 
面向大电流模块的全新PrimePACK™ 3+的外壳增加了一个交流输出端子和母线,可提高模块的载流能力,同时通过附加控制端子可以实现下部IGBT集电极的低电感连接。

关键字:英飞凌

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/0609/article_26149.html
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