东芝推低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器

2015-05-11 10:10:45来源: EEworld
东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布,推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。

这款新产品融合了东芝的原始高输出红外线LED,可确保在0.5mA输入电流和5.0mA输入电流时实现相同的CTR(电流传输比)。

这款新的光电耦合器拥有较低的高度2.3mm(最高),高度比东芝传统的DIP4型封装产品降低了约45%。同时,新产品的绝缘规格与DIP4宽引线型封装产品相当,可保证8mm(最小)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最低)的绝缘电压。低高度使“TLP383”可用于具有严格高度限制要求的应用(例如主板),并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

新产品的主要规格

产品型号 TLP383
电流传输比(CTR [Note] 50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V
关断时间(tOFF 30µs (typ) @IF=1.6mA, VCC=5V, RL=4.7kΩ
工作温度范围(Topr -55-125°C
绝缘电压(BVs 5000 Vrms
安全标准 UL,cUL,VDE,CQC

关键字:东芝  光电耦合器

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/0511/article_26090.html
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