Vishay推出超小尺寸的新器件

2015-04-02 17:46:34来源: EEWORLD
    器件适用于工业和音视频设备,有J、P、UA和UB外形尺寸
 
 
    宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月2 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。
 
    TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。
 
    今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。
 
    TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。
 
器件规格表:

 
    新钽电容器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

关键字:vishay  推出  尺寸  器件

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/0402/article_26057.html
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