通讯电源功率密度要求增 SMD电源芯片卖相佳

2015-02-09 09:07:01来源: 新电子

电信设备电源供应器正大举采用表面黏着型(SMD)电源晶片。电信设备电源供应器制造商为提高产品功率密度,近来已大量改用SMD封装形式的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)与电源控制晶片,因而激励相关元件销售增温。

台湾英飞凌(Infineon)工业与多元电子事业处资深行销经理魏致祺表示,电信设备商为在不增加设备体积的前提下加入更多功能,往往会缩减电源供应器所占用的电路板空间,使得相关产品须朝向更高功率密度发展,以在更小的尺寸下,达到相同或更高的功率出输效能。


因应此一设计趋势,电信设备电源供应器所使用的功率元件与电源晶片亦加速迈向微型化发展,并由原本插件式封装转变为SMD封装。台湾英飞凌电源管理及多元电子事业处首席工程师林志宏指出,插件式元件不仅体积较大,且须以人工装配,易发生损坏与静电干扰等问题;而SMD元件则具备薄形化、杂散电容/电感较小及可采用机器打件等优势,能满足高功率密度设计需求,遂日益受到电信设备电源供应器业者青睐。

魏致祺提到,现今电信设备电源供应器的次级侧(Secondary Side)与系统机板上的电源设计几乎都已改用SMD元件;而初级侧(Primary Side)由于效率相对还未理想,囿于散热考量,多半仍使用插件式电源晶片。

除透过SMD封装方式缩小元件体积,同时满足电源供应器功率密度提高和节省占位空间的要求外,电源晶片业者亦戮力降低MOSFET导通阻抗(RDS(On))。林志宏解释,相较于电源控制晶片仅负责开关的角色,MOSFET对功率密度的提升具有更关键的影响力,因此阻抗愈低愈好。不过,导通阻抗越低会导致周边电容值上升,造成切换损失增加,因此如何在阻抗和电容值间取得平衡点,便成为设计者权衡的重点。

关键字:通讯  SMD  电源芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/0209/article_25562.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
通讯
SMD
电源芯片

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved