Diodes芯片级双向MOSFET节省空间

2015-02-02 19:18:15来源: EEworld电子工程世界
    Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出双向MOSFET DMN2023UCB4,提供超卓的单电芯及双电芯锂电池充电保护。DMN2023UCB4的低导通电阻可降低功耗,纤薄的芯片级封装则使设计人员能够利用省下来的空间来提高电池容量。新产品的目标终端市场包括智能手机、平板电脑、照相机、便携式媒体播放器,以及对其尺寸丶重量和电池寿命都至关重要的同类型消费性产品。
 
 
    DMN2023UCB4的RSS(on) 少於26mΩ,旨在以最低的导通电阻來减低功耗。此外,其双N通道共汲极配置特别适合一般使用低侧电池开关的充电电路,从而满足单电芯及双电芯锂电池的要求。至於要求高端连接的应用,Diodes公司也推出了DMP2100UCB9,提供双P通道共源MOSFET设计。
 
    这款新一代双向MOSFET凭藉这些功能,加上占位面积仅1.8mm x 1.8mm、厚度少於0.4mm的芯片级封装,非常适合注重外形小巧的电池管理、负载开关及电池保护应用。其它功能还包括少於1V 的极阈值电压,有助於全面提升通道在低电压下工作的性能,以及防止静电放电电压超过2kV的栅极保护能力。
 
    DMN2023UCB4及DMP2100UCB9各以一万个为出货批量。

关键字:Diodes  双向MOSFET节

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2015/0202/article_25542.html
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