飞兆半导体在IIC China 2011展示先进功率与便携技术

2011-02-10 17:51:52来源: EEWORLD

    全球领先的高性能功率便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在2月24日至26日举行的IIC China 2011展会上,展示其最新的功率技术和便携技术,公司展台位于深圳会展中心2号展馆2J19展台。

    飞兆半导体华南地区销售总监蓝仕伟表示:“飞兆半导体将在IIC China 2011展会上展示超过20款用于功率和便携应用的创新解决方案,参观者可与我们知识丰富的工程师会面交流,探讨电源和工业解决方案、LED照明、便携、马达和运动控制、显示器LED背光照明、汽车DC-DC功率管理方面的设计难题。”

    参展的先进功率器件包括:

    • 用于空调风扇参考设计、采用FCM8201和 FNA41560 SPM器件的高效BLDC控制器和智能功率模块(SPM®)

    • 采用FCM8201和FAN7382的高速立式风扇三相BLDC控制器解决方案。单芯片式先进运动控制器(AMC)包含了用于BLDC控制的全部组件,能够实现真正的正弦波电流控制以降低噪声

    • 适用于工业应用、采用FOD8012的新型双向逻辑门驱动光耦合器解决方案。FOD8012结合Optoplanar® 技术和优化的集成电路设计以实现高集成度、公认的可靠隔离,以及高共模抑制比,能够达到两倍于同类解决方案的性能,并适合于嘈杂的工业环境中使用

    • FAN302HL电源/适配器解决方案,体现出飞兆半导体的mWSaver™技术如何为便携设备充电器提供同级最佳的待机节能特性(<10mW)

    其它产品展示:

    • 200W LED街灯解决方案:这是由飞兆半导体位于中国的全球功率资源中心(GPRC)开发的完整的解决方案,包含针对LED街灯照明所需的全部电子模块,并可满足现有的LED法规要求

    • LED TV背光解决方案:现场演示飞兆半导体全面的LED TV解决方案,采用飞兆功率开关(FPS™)器件,以及采用UniFET™ II MOSFET技术的高压MOSFET

    • Dual Cool™封装和采用先进MOSFET技术的PowerTrench® 解决方案:具有业界最高的DC-DC转换应用功耗特性,相比标准PQFN封装MOSFET器件,功耗特性提升了60%

    • 包括飞兆功率开关(FPS™)产品的14款从低于5W的适配器到200W电源的计算和消费应用解决方案演示

    • AccuPower™开关:提供了满足较高输入电压设计要求的单芯片解决方案,能够节省超过70%的电路板空间并减少组件数目,同时提供先进的保护功能

    参展的智能便携器件包括:

    飞兆半导体还将展示其用于便携设计的先进技术,包括:

    • FAN5400系列电池充电器IC:器件能够最大限度地缩短单节锂离子电池的USB电源充电时间,并集成了一个升压稳压器,从电池为USB外设供电

    • FSA8008音频插孔检测和配置开关:器件可用于检测3极或4极附件,其内建集成式麦克风(MIC)开关也允许处理器来配置音频插孔,并可以在手机、个人媒体播放器和便携外设上以普通的第三方耳机收听音乐

    飞兆半导体还将展示先进的负载管理开关产品IntelliMAX™系列开关、重启定时器与用于智能附件连接的多媒体开关,以及多个的产品结构图,突显飞兆半导体瞄准便携应用的全面的解决方案。

    另外,飞兆半导体的技术专家将分别于2月25及26日,在与IIC同步举办的功率技术研讨会和智能手机技术研讨会上发布两份白皮书,分别为《mWSaver™技术──最先进的节能技术》与《利用智能手机提升生活品质》。二者将分别采讨用于便携设备充电器产品脉宽调制控制器的最先进节能技术,以及智能手机和平板电脑在消费电子市场中迅速增长的原因和有助于实现差异化设计的特点和功能性。

    蓝仕伟称:“飞兆半导体训练有素的应用工程师将出席IIC China展会,并期待在展会期间与客户和参观者会面,帮助他们解决各种设计难题。”

关键字:飞兆半导体  IIC  China  2011  功率  便携

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2011/0210/article_4552.html
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