TI首推DualCool NexFET功率MOSFET (3)

2010-01-20 22:41:47   作者:汤宏琳   来源:EEWORLD   

关键字:DualCool NexFET 封装 POL MOSFET


NexFET技术–与生俱来的低门极充电电荷

  该系列包含的5 款NexFET 器件支持计算机与电信系统设计人员使用具有扩充内存及更高电流的处理器,同时显著节省板级空间。这些采用高级封装的 MOSFET 可广泛用于各种终端应用,其中包括台式个人计算机、服务器、电信或网络设备、基站以及高电流工业系统等。据悉,该系列器件现已开始批量供货。

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编辑:汤宏琳
本文引用地址: http://www.eeworld.com.cn/dygl/2010/0120/article_2056.html
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