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Vishay 推出新型ECL系列SMD 铝电容器

2008-11-05 15:54:10   作者:孙树宾   来源:电子工程世界

2008 11 05 日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列表面贴装铝电容器,这些器件可实现 +105°C 的高温运行,具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。

 

新型 ECL 系列极化铝电解电容器可在高密度 PCB 上实现表面贴装,这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现高温运行,其耐热垫与模塑底板提供了更高的稳定性与保护。

 

                  

 

这些器件采用六种封装尺寸,范围从 6.3mm×5.80mm 至更大的 12.5mm×13.5mm(宽度×高度),它们专为音频设备、闪存及计算机等工业系统与消费类电子设备中的逆变器电路与滤波、平滑及缓冲应用而进行了优化。

 

为实现更高性能及可靠性,这些电容器在 100kHz 时具有低至 90mW 的低阻抗 Z,在 +105°C 时具有 670mA 的高额定纹波电流,以及在 6.3V100V 的电压范围内具有 10µF1500µF 的电容范围。

 

符合 IEC 60384-4/EN 130300 的这些 ECL 器件在 +105°C 时使用寿命长达2000 小时。这些电容器采用吸塑带盘式包装,符合 RoHS规范,并且与回流焊及自动插入设备兼容。

 





编辑:孙树宾
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