集成电路十大转折

集成电路的发明

1958年9月12日，TI工程师杰克•基尔比成功地制作成了世界上第一块集成电路，仙童的诺伊斯也在同时发明了集成电路。就是这项至今仍存争议的发明，造就了年产值数千亿的市场。

集成电路产业化

1959年7月，仙童工程师罗伯特•诺伊斯研究出一种二氧化硅的扩散技术和PN结的隔离技术，为大规模集成电路制造提供了理论与实践基础，使得集成电路由“发明时代”进入了“商用时代”。

COMS技术的提出

1963年，仙童工程师F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，低功耗高效率的CMOS替代了传统的TTL电路。今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；可以说没有CMOS，就没有之后整个集成电路的发展。

处理器改变了世界

1971年，Intel公司成功地研制出实际上第一款微处理器4004，2300个晶体管构成了一款包括运算器、控制器在内的可编程序运算芯片。中央处理单元的发明与应用改变了整个世界的科技发展。

FPGA问世

1984年，赛灵思发明第一块FPGA（现场可编程逻辑门阵列），可以自行定义模式，改变了传统集成电路的开发和验证的模式，为IC无厂模式开发提供了基础。相比ASIC更快速、灵活的开发特性，使其得到越来越多的青睐。

代工模式出现

1987年，台积电成立，这是全球第一家专业集成电路制造服务公司，从此开创了代工时代，改变了整个半导体产业的商业模式，即fabless模式，大批没有制造能力的设计公司如雨后春笋般涌现。

迈入ULSI门槛

1988年16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着IC进入超大规模集成电路（ULSI）阶段；至今整个芯片仍然处于ULSI阶段，并将向GLSI过度。自此DRAM成为了摩尔定律验证的标杆。

半导体大转弯

1999年，全球半导体市场出现转折，从相对饱和的PC战场转向应用更广阔、更乐观的消费电子市场。半导体公司不断开辟新的红海，一批IC设计新贵同时诞生。蝴蝶效应带动了汽车、医疗、便携等众多新兴领域的发展。

开创剥离时代

2000年，西门子将其半导体部门剥离，成立了英飞凌公司，全球半导体部门从母公司剥离出现了高潮，例如NXP，Freescale，Qimonda等等。随着半导体市场竞争日趋白热化，剥离疗法已成为解决传统半导体公司经营困扰的一剂良方。

私募爱上半导体

2006年，飞利浦半导体和飞思卡尔等半导体公司相续被私募基金收购，资本大鳄通过对半导体部门整体收购、包装之后重新上市，无风险套利模式改变了行规。但此种变革会对半导体行业未来造成什么影响，华尔街却没有思考过。