908工程：中国的芯片制造之痛

　　提及908工程，让人更多的感到的是中国半导体产业的痛。这项中国为了打破1965年到1990年以来中国芯片产业困境的国家级工程，其结果却是所有人不希望的。

　　908工程意为中国发展集成电路的第八个五年计划，其主体承担企业是无锡华晶。1990年始，国家集中投资20多亿元，目标是在无锡华晶建成一条月产1.2万片、6英寸、0.8－1.2微米的芯片生产线。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久，而芯片行业不到两年换一代产品。及至1997年建成投产时，华晶的技术水平已大大落后于国际主流技术达四至五代，月产仅800片左右，投产当年即亏损2.4亿元。

　　走投无路下，从1998年2月起，华晶将部分设备租给香港上华半导体公司。而上华只对外筹集了2800万美元，引进美国的技术、台湾的团队后，5个月内华晶就开始量产了。1999年8月，华晶和上华合作的工厂转制为合资公司———无锡华晶上华半导体公司，上华持股51％，华晶49％。2002年9月香港华润集团正式宣布完成收购华晶。

　　作为中国第一次发起的对芯片产业的大规模冲击，908工程的失败源于其计划经济的运行体制，尤其在芯片产业愈发商业化、国际化的背景下，908工程困境凸现：研发跟不上国际先进技术的步伐，产业化程度低，产品的批量生产能力迟迟不能扩大。

　　908工程留给中国半导体业的更多的是思考。