第一块IC赢在起跑线

　　其实，中国半导体产业起步并不晚！

　　早在1965年，中国就成功研制了第一块IC集成电路产品。而此时距德州仪器Jack Kilbly展示全球第一块集成电路仅仅过去了7年；与日本同步；比韩国还要早10年。如果把半导体发展比作百米大赛的话，中国IC已经赢在了起跑线。

　　追溯历史，在1956年中共中央提出了“向科学进军”的号召，将半导体技术首次列为国家四大紧急措施之一，中国也要开始研究半导体科学。
为此，中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学—北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。在此期间，培养出了第一批著名教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。而这些熠熠生辉的专家学者们在之后几十年的集成电路领域发挥了无与伦比的作用，成为了中国半导体最初的拓荒者，同时也是当今半导体业的“大师级”人物。

　　正是这一串串熠熠生辉的足迹，使得1956年成为中国半导体史上经久不衰的序曲……