Bernard S. Meyerson：将技术推向实践

　　Bernard S. Meyerson是IBM系统与科技事业部战略联盟副总裁及首席技术官，IBM实验室一位资深科学家同时也是半导体行业一位领军人物。

　　他一直兢兢业业的从事着自己的工作，从一名技师到研究员再到副总裁。成就了一段底层工程师的神话。从一开始选择IBM，到现为止已经28年了。

　　1980年，Meyerson取得了固体物理学博士学位之后，第一份工作就选择了IBM公司的T.J. Watson 研究中心，成为一名研究非晶半导体的研究员。当问及当初为什么会选择IBM时，Meyerson说：“在这里，能够与该领域最优秀的人一起工作，包括当时论文委员会成员Marc Brodsky，现在美国物理研究所所长。”

　　在作为一名研究员的十年中，Meyerson负责IBM硅锗计划，在低温条件下，实现了硅层的突破性研究。通过减少芯片开发进程，用SiGe取代昂贵的进口材料，Meyerson领导的团队开发出了更小、更快的芯片，并且售价还非常低，这些特性恰恰满足了无线产品的需求。IBM后来成为通信领域领先的芯片供应商，并与泰克、休斯电子、国家半导体、北方电信和哈里斯半导体结成联盟，IBM取得的这些成就都应归功于Meyerson当初的开拓性工作。

　　Meyerson还在不断研发更加技术超前的产品，他曾经开发超高速晶体管理论上可使芯片频率提高至500Ghz。无数项荣誉都出自他所管理的实验室，包括铜互联，绝缘硅，应变硅，浸没式光刻，冷冻硅锗芯片，双核，High-K，eDRAM，3-D芯片堆叠，Airgap等多项领先于业界的发明。

　　1992年，Meyerson博士被授予IBM院士(IBM Fellow)-IBM的最高技术荣誉。2001年，他被任命为IBM科技事业部的首席科学家，并于2003年起开始负责IBM全球半导体研发的具体运营。他还是美国物理学会和IEEE委员。多年来，Meyerson博士获得众多奖项，包括：材料研究学会奖章、电气化学学会电子学领域奖励，1999年度因在基于硅-锗通信技术商品化领域所做出的杰出贡献获得IEEE Ernst Weber奖，和IEEE电子设备学会J. J. Ebers奖。

　　Meyerson不仅懂得如何实现技术突破，同时还懂得如何将技术推向生产，进而付诸实践。

　　在IBM，Meyerson一直在执行着“多重使命”：既需要参与技术性很强的项目，同时还得以IBM公司的名义，参加商业活动和学术活动，他已经发表了180份论文，同时还有40项专利是以他命名的。

　　“一个人的职业生涯往往是有阶段性的：从一个阶段到另一个阶段，从技术研究到商业，最后再回归到技术。1985年，我是一个研究员，五年后，我成为了以为企业家，又过了五年，我又成为副总裁，但是这也并不意味着我已经放弃了我以前的对技术的热爱。” 现在的Meyerson不会像以前那样有时间呆在实验室，但是基于他的技术和研究背景，今天，他仍然保持着自己在技术领域的顶峰位置，无人能取代。